微波燒結(jié)作為一種先進的材料制備技術,它具有升溫速度快、能源利用率高、加熱效率高和安全無污染等特點,已經(jīng)成為材料燒結(jié)領域新的研究熱點。目前,微波窯的使用溫度主要在800℃以下,使用溫度在1300℃以上的高溫微波燒結(jié)窯十分少見,究其原因主要是缺少集抗熱震、隔熱、高透波于一體的耐火材料。多孔Si2N2O陶瓷不僅具有較低的介電常數(shù)和介電損耗,同時具備優(yōu)異的抗氧化和抗熱震性能。因此,多孔Si2N2O陶瓷的制備與性能研究可拓展其在微波窯以及高溫耐熱組件方面的應用,具有十分重要的應用價值。本文以非晶氮化硅（Si3N4）為原料,以碳酸鋰（Li2CO3）為燒結(jié)助劑,利用燒結(jié)助劑低溫熔融高溫強揮發(fā)特性,達到低溫促進燒結(jié),高溫凈化晶間相的目的,同時利用其高溫揮發(fā)產(chǎn)生氣孔制備出了綜合性能優(yōu)異的多孔純相Si2N2O陶瓷,研究發(fā)現(xiàn):在氮氣氣氛下,非晶氮化硅的晶化溫度為1450℃,晶化產(chǎn)物主要為α-Si3N4;當非晶氮化硅在1000℃預氧化后,相同溫度下析出了Si2N2O晶化相;添加2wt.%燒結(jié)助劑碳酸鋰,非晶氮化硅在1350℃開始晶化出現(xiàn)大量的Si2N2O相,說明氧元素和燒結(jié)液相能促進非晶氮化硅晶化析出Si2N... 

【文章來源】：鄭州大學河南省 211工程院校

【文章頁數(shù)】：94 頁

【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

圖２．１實驗流程圖??

３斷裂韌性??ＧＢ／Ｔ２３８０６－２００９單邊切口梁（ＳＥＮＢ）法測量試樣的斷裂軔性，ｍｍ＞＜３５?ｍｍ規(guī)格的試樣，并且在試樣拉應力面預制深度２?ｍｍ，寬的裂紋，用測抗彎強度相同的方式對試樣施加載荷，試樣及加．３所示，則斷裂初性的計算公式如（２－７）：??＝＾Ｍ１．９３?－?３－０７?？?＋１４－５３?０２?－?２５－０７?Ｇ）３?＋?２５－０８?？１——材料的斷裂軔性／ＭＰａｍｌ／２；??試樣的破壞載荷／Ｎ；??跨距／ｍｍ；??試樣預制裂紋的深度／ｍｍ；??試樣橫截面的寬度／ｍｍ；??試樣橫截面的高度／ｍｍ。??

?Ｌ?＇??圖２．２抗彎強度三點彎曲測試法示意圖??２．４．３斷裂韌性??根據(jù)ＧＢ／Ｔ２３８０６－２００９單邊切口梁（ＳＥＮＢ）法測量試樣的斷裂軔性，制備??４?ｍｍｘ３ｍｍ＞＜３５?ｍｍ規(guī)格的試樣，并且在試樣拉應力面預制深度２?ｍｍ，寬度小??于０．２?ｍｍ的裂紋，用測抗彎強度相同的方式對試樣施加載荷，試樣及加載方??式如圖２．３所示，則斷裂初性的計算公式如（２－７）：??＾＝＾Ｍ１．９３?－?３－０７?？?＋１４－５３?０２?－?２５－０７?Ｇ）３?＋?２５－０８?？１?（２．７）??式中：??Ｋ，ｃ——材料的斷裂軔性／ＭＰａｍｌ／２；??Ｐ——試樣的破壞載荷／Ｎ；??Ｌ?跨距／ｍｍ；??ａ——試樣預制裂紋的深度／ｍｍ；??ｂ?試樣橫截面的寬度／ｍｍ；??ｈ?試樣橫截面的高度／ｍｍ。??１８??

【參考文獻】：
期刊論文
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本文編號：3290051