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微波燒結(jié)用輕質(zhì)多孔梯度結(jié)構(gòu)高透波材料的制備與研究

發(fā)布時(shí)間:2021-07-18 17:40
  微波燒結(jié)作為一種先進(jìn)的材料制備技術(shù),它具有升溫速度快、能源利用率高、加熱效率高和安全無(wú)污染等特點(diǎn),已經(jīng)成為材料燒結(jié)領(lǐng)域新的研究熱點(diǎn)。目前,微波窯的使用溫度主要在800℃以下,使用溫度在1300℃以上的高溫微波燒結(jié)窯十分少見,究其原因主要是缺少集抗熱震、隔熱、高透波于一體的耐火材料。多孔Si2N2O陶瓷不僅具有較低的介電常數(shù)和介電損耗,同時(shí)具備優(yōu)異的抗氧化和抗熱震性能。因此,多孔Si2N2O陶瓷的制備與性能研究可拓展其在微波窯以及高溫耐熱組件方面的應(yīng)用,具有十分重要的應(yīng)用價(jià)值。本文以非晶氮化硅(Si3N4)為原料,以碳酸鋰(Li2CO3)為燒結(jié)助劑,利用燒結(jié)助劑低溫熔融高溫強(qiáng)揮發(fā)特性,達(dá)到低溫促進(jìn)燒結(jié),高溫凈化晶間相的目的,同時(shí)利用其高溫?fù)]發(fā)產(chǎn)生氣孔制備出了綜合性能優(yōu)異的多孔純相Si2N2O陶瓷,研究發(fā)現(xiàn):在氮?dú)鈿夥障?非晶氮化硅的晶化溫度為1450℃,晶化產(chǎn)物主要為α-Si3N4;當(dāng)非晶氮化硅在1000℃預(yù)氧化后,相同溫度下析出了Si2N2O晶化相;添加2wt.%燒結(jié)助劑碳酸鋰,非晶氮化硅在1350℃開始晶化出現(xiàn)大量的Si2N2O相,說(shuō)明氧元素和燒結(jié)液相能促進(jìn)非晶氮化硅晶化析出Si2N... 

【文章來(lái)源】:鄭州大學(xué)河南省 211工程院校

【文章頁(yè)數(shù)】:94 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】:碩士

【部分圖文】:

微波燒結(jié)用輕質(zhì)多孔梯度結(jié)構(gòu)高透波材料的制備與研究


圖2.1實(shí)驗(yàn)流程圖??

示意圖,測(cè)試法,三點(diǎn)彎曲,抗彎強(qiáng)度


3斷裂韌性??GB/T23806-2009單邊切口梁(SENB)法測(cè)量試樣的斷裂軔性,mm><35?mm規(guī)格的試樣,并且在試樣拉應(yīng)力面預(yù)制深度2?mm,寬的裂紋,用測(cè)抗彎強(qiáng)度相同的方式對(duì)試樣施加載荷,試樣及加.3所示,則斷裂初性的計(jì)算公式如(2-7):??=^M1.93?-?3-07???+14-53?02?-?25-07?G)3?+?25-08??1——材料的斷裂軔性/MPaml/2;??試樣的破壞載荷/N;??跨距/mm;??試樣預(yù)制裂紋的深度/mm;??試樣橫截面的寬度/mm;??試樣橫截面的高度/mm。??

示意圖,測(cè)試法,試樣,加載


?L?'??圖2.2抗彎強(qiáng)度三點(diǎn)彎曲測(cè)試法示意圖??2.4.3斷裂韌性??根據(jù)GB/T23806-2009單邊切口梁(SENB)法測(cè)量試樣的斷裂軔性,制備??4?mmx3mm><35?mm規(guī)格的試樣,并且在試樣拉應(yīng)力面預(yù)制深度2?mm,寬度小??于0.2?mm的裂紋,用測(cè)抗彎強(qiáng)度相同的方式對(duì)試樣施加載荷,試樣及加載方??式如圖2.3所示,則斷裂初性的計(jì)算公式如(2-7):??^=^M1.93?-?3-07???+14-53?02?-?25-07?G)3?+?25-08??1?(2.7)??式中:??K,c——材料的斷裂軔性/MPaml/2;??P——試樣的破壞載荷/N;??L?跨距/mm;??a——試樣預(yù)制裂紋的深度/mm;??b?試樣橫截面的寬度/mm;??h?試樣橫截面的高度/mm。??18??

【參考文獻(xiàn)】:
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博士論文
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碩士論文
[1]LTCC中玻璃/陶瓷復(fù)合基板材料的熱性能研究[D]. 龔雪薇.西安電子科技大學(xué) 2013
[2]BN/Si3N4復(fù)相多孔陶瓷的制備[D]. 車松蔚.山東大學(xué) 2012
[3]原位反應(yīng)燒結(jié)制備氮化硅基復(fù)相陶瓷及其環(huán)境性能[D]. 陳超.西北工業(yè)大學(xué) 2006



本文編號(hào):3290051

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