發(fā)布時(shí)間：2021-06-20 14:25

　　搭載電子元器件實(shí)現(xiàn)電氣互連的印制電路板必須具備高密度化與高可靠性的性能才能滿足電子信息產(chǎn)品對(duì)小型化、集成化、多功能化及高可靠性等發(fā)展的要求。高密度互連印制電路板憑借其高密度化與高可靠性的優(yōu)勢(shì),已成為印制電路板領(lǐng)域越來越重要的一個(gè)發(fā)展方向。高密度互連印制電路板的高密度化主要體現(xiàn)在線路布局的密集化以及層間互聯(lián)孔徑的微型化。論文圍繞高密度互連印制電路板的微孔制作、高厚徑比通孔孔金屬化和精細(xì)線路制作等開展研究,研究成果在企業(yè)實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化。論文所做的研究工作和研究結(jié)果如下。（1）采用了紫外激光直接燒蝕通孔和紫外激光切割孔環(huán)成孔的方式進(jìn)行了真圓度與懸空長度的分析,選取了紫外激光切割孔環(huán)的方式加工通孔。對(duì)紫外激光加工孔環(huán)的激光功率、加工速率、激光頻率和Z軸高度對(duì)孔徑大小和懸空長度進(jìn)行分析。結(jié)果表明:隨著激光功率的增加,加工孔徑逐漸變大,懸空長度也變大;當(dāng)加工速率增大后,加工孔徑變化并不明顯,懸空長度卻減小了;激光頻率對(duì)加工孔徑的大小影響不大,但與懸空長度呈反比的關(guān)系;孔徑的大小與Z軸高度呈正相關(guān),而懸空長度卻與Z軸呈負(fù)相關(guān)。最后通過正交實(shí)驗(yàn)法得到了最優(yōu)的紫外激光加工通孔的參數(shù),即功率6 W,加工速率... 

【文章來源】：電子科技大學(xué)四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：65 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
第一章 緒論
    1.1 印制電路板的簡介
        1.1.1 印制線路板與印制電路板的定義
        1.1.2 印制電路板的功能
        1.1.3 印制電路板分類
    1.2 高密度互連印制電路板簡介
    1.3 高密度互連印制電路板的制作工藝與原理
        1.3.1 互連孔加工技術(shù)
        1.3.2 孔金屬化技術(shù)
        1.3.3 精細(xì)線路制作技術(shù)
    1.4 高密度互連印制電路板發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)
    1.5 課題研究內(nèi)容及研究意義
第二章 紫外激光制作通孔研究
    2.1 實(shí)驗(yàn)所用材料和設(shè)備
    2.2 鉆孔方式對(duì)比分析
    2.3 激光切割鉆孔方式單因素實(shí)驗(yàn)分析
        2.3.1 激光功率對(duì)鉆孔質(zhì)量的影響
        2.3.2 激光頻率對(duì)鉆孔質(zhì)量的影響
        2.3.3 加工速率對(duì)鉆孔質(zhì)量的影響
        2.3.4 Z軸高度對(duì)鉆孔質(zhì)量的影響
    2.4 正交實(shí)驗(yàn)優(yōu)化紫外激光鉆孔
        2.4.1 正交實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析
        2.4.2 驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)
    2.5 本章小結(jié)
第三章 高厚徑比通孔均鍍能力研究
    3.1 實(shí)驗(yàn)材料與設(shè)備
    3.2 單因素實(shí)驗(yàn)分析
        3.2.1 硫酸銅濃度影響實(shí)驗(yàn)分析
        3.2.2 硫酸濃度的影響實(shí)驗(yàn)分析
        3.2.3 電流密度的影響實(shí)驗(yàn)分析
        3.2.4 通孔縱橫比影響實(shí)驗(yàn)分析
    3.3 正交實(shí)驗(yàn)優(yōu)化電鍍參數(shù)
        3.3.1 正交實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析
        3.3.2 驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)
    3.4 本章小結(jié)
第四章 精細(xì)線路制作研究
    4.1 改良型半加成法簡介
    4.2 實(shí)驗(yàn)材料及設(shè)備
    4.3 銅箔的選擇與測試
    4.4 抗電鍍干膜的選擇與測試
        4.4.1 曝光能量測試
        4.4.2 干膜解析度測試
        4.4.3 附著力測試
    4.5 圖形填孔電鍍
    4.6 快速蝕刻
        4.6.1 快速蝕刻速率對(duì)蝕刻的影響
        4.6.2 快速蝕刻壓力對(duì)蝕刻的影響
    4.7 本章小結(jié)
第五章 結(jié)論
    5.1 本文結(jié)論及創(chuàng)新性
    5.2 未來工作展望
致謝
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間取得的研究成果


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]半加成法制作30μm精細(xì)線路及其工藝優(yōu)化[J]. 江俊鋒,何為,馮立,陳世金,周華.  印制電路信息. 2014(03)
[2]LDS技術(shù)在印制電路板行業(yè)應(yīng)用前景分析[J]. 史書漢,涂清蘭.  印制電路信息. 2014(01)
[3]PCB的激光鉆孔技術(shù)[J]. 蔡積慶.  印制電路信息. 2012(03)
[4]我國PCB工業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)——調(diào)整結(jié)構(gòu)、創(chuàng)新發(fā)展[J]. 林金堵.  印制電路信息. 2011(01)
[5]片式減成法30μm/25μm（線寬/間距）COF精細(xì)線路的制作[J]. 劉尊奇,張勝濤,何為,莫蕓綺,周國云,倪乾峰,金軼,何波,陳浪,王淞,林均秀.  印制電路信息. 2009(08)
[6]355nm和1064nm全固態(tài)激光器刻蝕印刷線路板[J]. 張菲,曾曉雁,李祥友,段軍.  中國激光. 2008(10)
[7]COF（Chip on Film）30μm/30μm精細(xì)線路的研制[J]. 何波,崔浩,何為,莫云綺,張宣東,徐景浩,關(guān)健.  印制電路信息. 2008(03)
[8]高效三倍頻全固態(tài)Nd∶YAG/LBO紫外激光器[J]. 萬云芳,韓克禎,左春華,何京良.  光子學(xué)報(bào). 2007(12)
[9]High repetition rate,compact micro-pulse all-solid-state laser[J]. 馮宇彤,孟俊清,陳衛(wèi)標(biāo).  Chinese Optics Letters. 2007(11)
[10]激光二極管抽運(yùn)全固態(tài)355nm連續(xù)波紫外激光器[J]. 呂彥飛,張喜和,姚治海,檀慧明,夏菁,王志強(qiáng),李昌立,張鳳東.  中國激光. 2007(08)

碩士論文
[1]激光在剛撓結(jié)合板窗口及精細(xì)線路應(yīng)用中的研究[D]. 馮立.電子科技大學(xué) 2014
[2]六層剛撓結(jié)合板的研發(fā)及應(yīng)用[D]. 趙麗.電子科技大學(xué) 2009



本文編號(hào)：3239368