聚四氟乙烯（PTFE）基復(fù)合基板具有優(yōu)良的高頻低損耗特性、穩(wěn)定的介電常數(shù)、超低的吸水率、耐腐蝕等特點(diǎn),是5G通訊領(lǐng)域中的關(guān)鍵材料之一,在功率放大器、基站天線等應(yīng)用廣泛。其中陶瓷填充PTFE制備的復(fù)合基板具有介電性能可調(diào)等特點(diǎn)逐步成為了當(dāng)前研究的重點(diǎn),國內(nèi)廠家也都做出了較多相應(yīng)的產(chǎn)品,但是目前較多都存在導(dǎo)熱率較低的問題（λ≤0.5 W/（m·K））。隨著PTFE基板上的器件日趨龐雜,并向多層堆疊、高集成度方向發(fā)展,散熱問題也日趨嚴(yán)峻。雖然有廠家做出了導(dǎo)熱率較高的產(chǎn)品但是介電損耗偏高,從而降低了實(shí)用性。因此本文分別選取Si₃N₄和Al₂O₃陶瓷粉體研究制備導(dǎo)熱性能良好以及其他性能參數(shù)優(yōu)良的高頻復(fù)合基板;同時(shí)通過對SiO₂/PTFE體系上進(jìn)行Si₃N₄或Al₂O₃的填充,研究其填充含量對SiO₂/PTFE復(fù)合基板導(dǎo)熱和其他性能的影響。以下是本文研究的詳細(xì)內(nèi)容:1.F8261硅... 

【文章來源】：電子科技大學(xué)四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：64 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

聚四氟乙烯的分子結(jié)構(gòu)

第二章制備工藝與測試方法概述13防爆烘箱中，使用常溫風(fēng)干，降低Si3N4陶瓷粉體在溶液中的分解。圖2-1偶聯(lián)劑改性流程示意圖（2）改性后粉體與聚四氟乙烯的復(fù)合將改性所得的粉體與PTFE乳液共同放置于去離子水溶液中，并添加適當(dāng)?shù)姆稚�，混合后放置于高速分散機(jī)中進(jìn)行分散，時(shí)間約為1小時(shí)，完成后將復(fù)合溶液進(jìn)行烘干，然后再通過高速粉碎機(jī)粉碎，以備最后的熱壓。Si3N4陶瓷粉體制備的樣品需要保持常溫風(fēng)干，避免升高溫度帶來的分解反應(yīng)。圖2-2復(fù)合工藝流程（3）粉體的預(yù)壓成型將得到的粉體進(jìn)行預(yù)壓，實(shí)驗(yàn)采用了金屬模具，將稱量好的粉末至于模具腔中，模具腔體長寬約為3x4cm，將準(zhǔn)備好的粉體均勻裝好確保均勻厚度后使用液壓千斤頂在20Mpa的壓力下成型保壓1min。使用冷壓預(yù)先成型的目的是為了約束復(fù)合基板最后的形態(tài)，同時(shí)也為了更好的排列成組一次熱壓減少實(shí)驗(yàn)工作量，以免出現(xiàn)燒結(jié)完成后的復(fù)合基板的收縮率過大或者形狀厚度不規(guī)則影響性能測試。（4）復(fù)合基板的熱壓燒結(jié)聚四氟乙烯復(fù)合基板的的燒結(jié)過程包括加熱，保溫和冷卻三個(gè)階段。升溫是將預(yù)成型基板從室溫加熱至燒結(jié)溫度的過程，該階段是從結(jié)晶轉(zhuǎn)變?yōu)榉蔷У倪^程。聚四氟乙烯在加熱后體積膨脹并且在熔點(diǎn)膨脹約25％。其次將燒結(jié)的基板在燒結(jié)溫

第二章制備工藝與測試方法概述13防爆烘箱中，使用常溫風(fēng)干，降低Si3N4陶瓷粉體在溶液中的分解。圖2-1偶聯(lián)劑改性流程示意圖（2）改性后粉體與聚四氟乙烯的復(fù)合將改性所得的粉體與PTFE乳液共同放置于去離子水溶液中，并添加適當(dāng)?shù)姆稚�，混合后放置于高速分散機(jī)中進(jìn)行分散，時(shí)間約為1小時(shí)，完成后將復(fù)合溶液進(jìn)行烘干，然后再通過高速粉碎機(jī)粉碎，以備最后的熱壓。Si3N4陶瓷粉體制備的樣品需要保持常溫風(fēng)干，避免升高溫度帶來的分解反應(yīng)。圖2-2復(fù)合工藝流程（3）粉體的預(yù)壓成型將得到的粉體進(jìn)行預(yù)壓，實(shí)驗(yàn)采用了金屬模具，將稱量好的粉末至于模具腔中，模具腔體長寬約為3x4cm，將準(zhǔn)備好的粉體均勻裝好確保均勻厚度后使用液壓千斤頂在20Mpa的壓力下成型保壓1min。使用冷壓預(yù)先成型的目的是為了約束復(fù)合基板最后的形態(tài)，同時(shí)也為了更好的排列成組一次熱壓減少實(shí)驗(yàn)工作量，以免出現(xiàn)燒結(jié)完成后的復(fù)合基板的收縮率過大或者形狀厚度不規(guī)則影響性能測試。（4）復(fù)合基板的熱壓燒結(jié)聚四氟乙烯復(fù)合基板的的燒結(jié)過程包括加熱，保溫和冷卻三個(gè)階段。升溫是將預(yù)成型基板從室溫加熱至燒結(jié)溫度的過程，該階段是從結(jié)晶轉(zhuǎn)變?yōu)榉蔷У倪^程。聚四氟乙烯在加熱后體積膨脹并且在熔點(diǎn)膨脹約25％。其次將燒結(jié)的基板在燒結(jié)溫

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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[4]復(fù)配偶聯(lián)劑對SiO2/聚四氟乙烯復(fù)合材料性能的影響[J]. 游媛媛,袁穎.  復(fù)合材料學(xué)報(bào). 2015(02)



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