光敏微晶玻璃是一種新型可光刻的功能性玻璃,可借助紫外光刻和濕法刻蝕工藝在其表面或內(nèi)部制備出特定的微型結(jié)構(gòu)。光敏微晶玻璃的光構(gòu)化特性使其在集成電路、噴墨打印、生物分析等領(lǐng)域得到應(yīng)用。隨著集成電路應(yīng)用領(lǐng)域的拓展,介電性能成為限制光敏微晶玻璃發(fā)展的主要因素之一,對光敏微晶玻璃介電性能的調(diào)控成為當(dāng)前國內(nèi)外研究熱點。本論文第三章結(jié)合玻璃組成-結(jié)構(gòu)-性能的內(nèi)在聯(lián)系,系統(tǒng)研究了玻璃基礎(chǔ)組分的設(shè)計對光敏玻璃介電性能的影響,并進行了相應(yīng)的實驗性驗證。實驗采用熔融法制備不同配方的玻璃,利用網(wǎng)絡(luò)矢量分析儀和介電測量儀測試分析樣品的介電常數(shù)和介電損耗;利用紅外光譜和拉曼光譜分析組分對玻璃網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的影響;利用紫外-可見光譜和XRD觀察玻璃紫外吸收和析晶種類的影響情況。通過對這部分實驗結(jié)果的分析,發(fā)現(xiàn)光敏微晶玻璃的介電常數(shù)和介電損耗與K/Na的摩爾比呈正相關(guān),隨著摩爾比的降低,玻璃結(jié)構(gòu)趨于致密化,離子極化和弛豫減弱,在K/Na摩爾比降至最低,即組分中不含K₂O時,介電常數(shù)和介電損耗達(dá)到最小值,分別為4.9和4.9×10^-3（1 GHz）;而在Al₂... 

【文章來源】：中國建筑材料科學(xué)研究總院北京市

【文章頁數(shù)】：83 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

不同工藝節(jié)點的門延遲、互連延時和總延時[4]

圖 1-2 3D IC 垂直互連示意圖[8]Fig. 1-2 Diagram of vertical interconnection in 3D IC板基板材料

介電常數(shù)和介電損耗較低，因此玻璃基轉(zhuǎn)接板的插入損耗遠(yuǎn)低于硅基轉(zhuǎn)接板，尤其是在高頻率環(huán)境下，如圖1-3 所示[12]。低插入損耗可以免去 TSV 中的 SiO2氧化，同時，玻璃性質(zhì)穩(wěn)定可以免去阻擋層沉積步驟，降低生產(chǎn)成本，提高通孔質(zhì)量。其次，玻璃的制造成本

【參考文獻】：
期刊論文
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博士論文
[1]高性能硅通孔（TSV）三維互連研究[D]. 黃翠.清華大學(xué) 2015
[2]高強鈉鈣鋁硅系浮法玻璃組成、結(jié)構(gòu)及性能的研究[D]. 肖子凡.武漢理工大學(xué) 2014



本文編號：3226192