在900℃保溫10 min的工藝條件下采用Ti含量不同的AgCu+Ti+nano-Si₃N₄復(fù)合釬料（AgCuC）實(shí)現(xiàn)了Si3N4陶瓷自身的釬焊連接,并對(duì)不同Ti元素含量的接頭界面組織及性能進(jìn)行了分析.結(jié)果表明,接頭典型界面結(jié)構(gòu)為Si₃N₄/TiN+Ti₅Si₃/Ag_（s,s）+Cu_（s,s）+TiNP+Ti₅Si₃P/TiN+Ti₅Si₃/Si₃N₄.隨著復(fù)合釬料中Ti元素含量的增加,釬縫中團(tuán)聚的納米Si₃N₄顆粒逐漸減少,母材側(cè)的反應(yīng)層厚度逐漸增加后趨于穩(wěn)定.當(dāng)Ti元素含量高于4%時(shí),釬縫中形成了類似于顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料的界面組織;當(dāng)Ti元素含量達(dá)到10%時(shí),有少量Ti-Cu金屬間化合物在釬縫中形成;釬焊接頭的抗剪強(qiáng)度隨著Ti元素含... 

【文章來(lái)源】：焊接學(xué)報(bào). 2017,38(03)北大核心EICSCD

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【文章目錄】：
0序言
1 試驗(yàn)方法
2 結(jié)果與分析
    2.1 Ag CuC釬料物相及熔化特性分析
    2.2 Si3N4/Ag CuC/Si3N4接頭典型界面組織
    2.3 Ti元素含量對(duì)Si3N4/Si3N4釬焊接頭界面結(jié)構(gòu)的影響
    2.4 Ti元素含量對(duì)Si3N4/Si3N4釬焊接頭力學(xué)性能的影響
3 結(jié)論



本文編號(hào)：3180230