氧化鋯陶瓷因其具有高強(qiáng)度、高硬度、耐磨損和良好的生物相容性在口腔醫(yī)學(xué)中具有很大的發(fā)展?jié)摿�。最近幾年微波燒結(jié)牙科氧化鋯陶瓷成為了研究熱點(diǎn),因微波燒結(jié)具有整體加熱,升溫速度快,降低燒結(jié)活化能等優(yōu)點(diǎn)逐漸成為陶瓷燒結(jié)領(lǐng)域的主流燒結(jié)技術(shù)之一。但是影響陶瓷微波燒結(jié)的最主要因素是陶瓷材料的受熱均勻性問(wèn)題。目前采用微波燒結(jié)牙科氧化鋯存在諸多問(wèn)題,最主要的就是燒結(jié)過(guò)程中易開(kāi)裂。因此對(duì)于了解微波燒結(jié)腔內(nèi)電磁場(chǎng)與溫度場(chǎng)的分布有利于更好的利用這一技術(shù)。本文通過(guò)三維電磁場(chǎng)仿真軟件HFSS來(lái)模擬加載圓柱形氧化鋯樣品后,燒結(jié)腔內(nèi)的電磁場(chǎng)分布情況。通過(guò)對(duì)樣品的位置進(jìn)行參數(shù)化掃描,模擬樣品在燒結(jié)腔中心不同高度位置時(shí)樣品內(nèi)的電磁場(chǎng)分布,找出樣品內(nèi)部電磁場(chǎng)分布最均勻的燒結(jié)位置。即距離燒結(jié)腔底部9.1cm高的位置。將HFSS與ANSYS在WORKBENCH平臺(tái)中聯(lián)立。將上述電磁場(chǎng)模擬的結(jié)果作為激勵(lì)導(dǎo)入ANSYS軟件中進(jìn)行燒結(jié)腔內(nèi)溫度場(chǎng)模擬。模擬樣品燒結(jié)過(guò)程中的穩(wěn)態(tài)溫度場(chǎng)分布與瞬態(tài)溫升曲線。通過(guò)干壓成型、等靜壓成型制備氧化鋯陶瓷素坯,因牙科氧化鋯需要進(jìn)行CAD/CAM加工,因此需要對(duì)樣坯進(jìn)行預(yù)燒結(jié),分別用常規(guī)預(yù)燒結(jié)和微波預(yù)燒結(jié)... 

【文章來(lái)源】：青島大學(xué)山東省

【文章頁(yè)數(shù)】：65 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
引言
第一章 緒論
2概述">    1.1 ZrO₂概述
    1.2 微波燒結(jié)技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀
    1.3 微波燒結(jié)數(shù)值模擬技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀
    1.4 主要研究?jī)?nèi)容
第二章 微波燒結(jié)技術(shù)、仿真軟件和實(shí)驗(yàn)方法介紹
    2.1 微波燒結(jié)技術(shù)簡(jiǎn)介
        2.1.1 微波
        2.1.2 微波加熱原理
        2.1.3 微波加熱特點(diǎn)
    2.2 仿真軟件與研究方法介紹
        2.2.1 HFSS有限元仿真軟件介紹
        2.2.2 ANSYS有限元仿真軟件介紹
2實(shí)驗(yàn)方法介紹">    2.3 微波燒結(jié)3Y-TZPZrO₂實(shí)驗(yàn)方法介紹
    2.4 檢測(cè)與表征方法
    2.5 本章小結(jié)
第三章 燒結(jié)腔內(nèi)電磁場(chǎng)仿真模擬
    3.1 建模
    3.2 諧振腔內(nèi)不同模式的電場(chǎng)分布
        3.2.1 矩形波導(dǎo)的傳播特性與圓柱形諧振腔模擬仿真
        3.2.2 空載時(shí)模擬結(jié)論
    3.3 加載樣品后的燒結(jié)腔電磁場(chǎng)分布模擬
        3.3.1 樣品位置對(duì)微波電磁場(chǎng)分布的影響
    3.4 本章小結(jié)
第四章 微波燒結(jié)腔內(nèi)溫度場(chǎng)仿真模擬
    4.1 穩(wěn)態(tài)熱分析
    4.2 瞬態(tài)熱分析
    4.3 本章小結(jié)
第五章 結(jié)合仿真模擬結(jié)果制備牙科3Y-TZP氧化鋯陶瓷
    5.1 實(shí)驗(yàn)材料及設(shè)備
    5.2 實(shí)驗(yàn)方法
        5.2.1 粉料成型
        5.2.2 預(yù)燒結(jié)3Y-TZP氧化鋯陶瓷
    5.3 常規(guī)與微波燒結(jié)牙科3Y-TZP氧化鋯陶瓷
    5.4 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
攻讀學(xué)位期間的研究成果
致謝


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
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本文編號(hào)：3160378