發(fā)布時(shí)間：2021-04-05 19:45

　　使用Ti-Ni高溫釬料實(shí)現(xiàn)Cf/Si BCN陶瓷自身連接.分別研究了釬料成分、釬料箔片疊層方式以及釬焊溫度對(duì)焊接界面組織形貌的影響.結(jié)果表明,在Ni元素含量超過50%且以Ni/Ti/Ni方式疊層得到的接頭界面良好,其中Ni元素深入陶瓷基體,與Si元素發(fā)生反應(yīng),在陶瓷內(nèi)形成擴(kuò)散層結(jié)構(gòu),擴(kuò)散層內(nèi)的Ni,Si元素成梯度分布,而Ti元素以化合物的形式彌散分布在焊縫中間部分的釬料層中試驗(yàn)發(fā)現(xiàn),提高釬焊溫度有利于Ni元素的擴(kuò)散,在以Ni/Ti/Ni疊層、Ni元素含量低于50%時(shí),提高釬焊溫度至1 300℃得到的接頭沒有顯著裂紋,中間層的鈦化合物分布更加彌散. 

【文章來(lái)源】：焊接學(xué)報(bào). 2017,38(03)北大核心EICSCD

【文章頁(yè)數(shù)】：5 頁(yè)

【文章目錄】：
0序言
1 試驗(yàn)方法
2 試驗(yàn)結(jié)果及分析
    2.1 典型接頭形貌和界面產(chǎn)物
    2.2 不同釬料成分釬焊結(jié)果
    2.3 不同連接溫度下釬焊結(jié)果
    2.4 不同釬料箔片疊層順序釬焊結(jié)果
3 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]TiNi-V共晶釬料釬焊Si3N4陶瓷接頭界面結(jié)構(gòu)及性能[J]. 王國(guó)星,宋曉國(guó),陳海燕,李揚(yáng),曹健.  焊接學(xué)報(bào). 2012(10)
[2]兩種Pd-Ni基高溫釬料在Si3N4陶瓷上的潤(rùn)濕性[J]. 陳波,熊華平,毛唯,李曉紅.  焊接學(xué)報(bào). 2008(03)
[3]Cr與B對(duì)鎳基高溫釬料在Cf/SiC陶瓷基復(fù)合材料上潤(rùn)濕性的影響[J]. 張勇,張國(guó)慶,何志勇,馮滌.  焊接學(xué)報(bào). 2007(12)

碩士論文
[1]2Si-B-3C-N陶瓷與Nb的釬焊工藝及機(jī)理研究[D]. 沈彥旭.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2014
[2]Cf表面涂層及Cf/SiBCN復(fù)合材料制備與性能[D]. 潘麗君.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2012



本文編號(hào)：3119993