(C f SiC f )/SiBCN高溫釬焊連接工藝及機(jī)理研究
發(fā)布時(shí)間:2021-02-16 18:08
(Cf-Si Cf)/Si BCN陶瓷是一種新型高溫用的陶瓷材料,其中添加的Cf和Si Cf纖維對(duì)材料起到增強(qiáng)的效果,這種陶瓷多應(yīng)用在高溫環(huán)境下,1700℃下尚能保持良好性能。由于其燒結(jié)工藝尚不能實(shí)現(xiàn)陶瓷多種尺寸和外形的制作,故實(shí)現(xiàn)該陶瓷的連接具有重要意義。本文使用了兩種高溫釬料,實(shí)現(xiàn)了對(duì)(Cf-Si Cf)/Si BCN陶瓷釬焊連接,研究了兩種釬料的特性和連接機(jī)制。首先研究了Ti-Ni體系釬料連接(Cf-Si Cf)/Si BCN陶瓷連接機(jī)理和工藝參數(shù)影響規(guī)律。選用了5種成分的釬料進(jìn)行連接試驗(yàn),Ti-Ni系釬料的連接溫度為1200℃1300℃,釬料中的Ni含量對(duì)接頭形貌和強(qiáng)度有著重要影響,只有當(dāng)釬料中的Ni含量超過(guò)50at.%時(shí),且釬料箔片的疊層方式為Ni/Ti/Ni時(shí)才能實(shí)現(xiàn)陶瓷的有效連接,Ti含量過(guò)多或者以Ti/Ni/Ti疊層時(shí),陶瓷和釬料層界面處產(chǎn)生的Ti的硬質(zhì)化合物過(guò)多,物性不匹配及應(yīng)力集中導(dǎo)致界面處開(kāi)裂。Ni含量和釬焊溫度對(duì)界面處擴(kuò)散層的厚度影響十分明顯,Ni含量增加以及釬焊溫度升高時(shí),擴(kuò)散層的厚度都隨之增加。對(duì)Ti-Ni系釬焊接頭進(jìn)行了力學(xué)性能的測(cè)試...
【文章來(lái)源】:哈爾濱工業(yè)大學(xué)黑龍江省 211工程院校 985工程院校
【文章頁(yè)數(shù)】:72 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【部分圖文】:
放電脈沖焊接示意圖
并且可以降低連接溫度。[11]使用 Ti 箔連接 SiC,在溫度為 1371K-1773K 下真K 下,Ti 箔厚度為 50μm 下的擴(kuò)散路徑。如圖 1-3,iC 相,SiC 一側(cè)產(chǎn)生 Ti5Si3Cx+ TiC 的混合相。在連接Si3Cx出 現(xiàn) , 在 3.6ks 時(shí) , 全 部 的 擴(kuò) 散 路 徑 可 /TiSiCTiC/TiSiC/TiSiC/SiC5353x32 x。形成 TiC,T
SiC/Ti/SiC接頭在1673K下微觀結(jié)構(gòu)隨連接時(shí)間的變化
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]Joining of Si3N4 ceramic using PdCo(NiSiB)–V system brazing filler alloy and interfacial reactions[J]. Huaping Xiong,Bo Chen,Yu Pan,Wanlin Guo,Wei Mao,Qingsong Ma. Progress in Natural Science:Materials International. 2014(01)
[2]SiC/C功能梯度材料的熱-應(yīng)力耦合分析[J]. 蔡艷芝,尹洪峰,袁蝴蝶. 中南大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版). 2012(09)
[3]梯度復(fù)合材料熱應(yīng)力影響因素正交有限元分析[J]. 范世通,湯海波,張述泉,王華明. 材料工程. 2012(08)
[4]梯度復(fù)合材料熱應(yīng)力有限元分析[J]. 范世通,湯海波,張述泉,王華明. 熱加工工藝. 2012(04)
[5]SiC陶瓷與Ni基高溫合金連接件應(yīng)力的有限元分析[J]. 李樹(shù)杰,劉偉,李姝芝,梁曉波,付春娟. 粉末冶金材料科學(xué)與工程. 2012(01)
[6]22Ti-78Si高溫共晶釬料對(duì)SiC陶瓷的釬焊連接[J]. 李家科,劉磊,劉欣. 無(wú)機(jī)材料學(xué)報(bào). 2011(12)
[7]陶瓷及陶瓷基復(fù)合材料高溫釬料的研究現(xiàn)狀與進(jìn)展[J]. 熊華平,毛唯,陳波,李曉紅. 焊接. 2008(11)
[8]C/SiC復(fù)合陶瓷與鈮合金的活性釬焊[J]. 陸艷杰,張小勇,楚建新,劉鑫,方針正. 稀有金屬. 2008(05)
[9]Pd-Ni-(Cr,V)基高溫釬料對(duì)Si3N4陶瓷的潤(rùn)濕及界面反應(yīng)[J]. 陳波,熊華平,毛唯,程耀永,李曉紅. 金屬學(xué)報(bào). 2008(10)
[10]Ni基高溫釬料對(duì)Cf/SiC陶瓷基復(fù)合材料的潤(rùn)濕性研究[J]. 張勇,張國(guó)慶,何志勇,馮滌,李周. 材料工程. 2008(03)
博士論文
[1]ZrC-SiC陶瓷與Nb瞬時(shí)液相擴(kuò)散連接工藝及界面反應(yīng)機(jī)理[D]. 宋昌寶.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2014
碩士論文
[1]2Si-B-3C-N陶瓷與Nb的釬焊工藝及機(jī)理研究[D]. 沈彥旭.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2014
[2]Cf表面涂層及Cf/SiBCN復(fù)合材料制備與性能[D]. 潘麗君.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2012
本文編號(hào):3036735
【文章來(lái)源】:哈爾濱工業(yè)大學(xué)黑龍江省 211工程院校 985工程院校
【文章頁(yè)數(shù)】:72 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【部分圖文】:
放電脈沖焊接示意圖
并且可以降低連接溫度。[11]使用 Ti 箔連接 SiC,在溫度為 1371K-1773K 下真K 下,Ti 箔厚度為 50μm 下的擴(kuò)散路徑。如圖 1-3,iC 相,SiC 一側(cè)產(chǎn)生 Ti5Si3Cx+ TiC 的混合相。在連接Si3Cx出 現(xiàn) , 在 3.6ks 時(shí) , 全 部 的 擴(kuò) 散 路 徑 可 /TiSiCTiC/TiSiC/TiSiC/SiC5353x32 x。形成 TiC,T
SiC/Ti/SiC接頭在1673K下微觀結(jié)構(gòu)隨連接時(shí)間的變化
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]Joining of Si3N4 ceramic using PdCo(NiSiB)–V system brazing filler alloy and interfacial reactions[J]. Huaping Xiong,Bo Chen,Yu Pan,Wanlin Guo,Wei Mao,Qingsong Ma. Progress in Natural Science:Materials International. 2014(01)
[2]SiC/C功能梯度材料的熱-應(yīng)力耦合分析[J]. 蔡艷芝,尹洪峰,袁蝴蝶. 中南大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版). 2012(09)
[3]梯度復(fù)合材料熱應(yīng)力影響因素正交有限元分析[J]. 范世通,湯海波,張述泉,王華明. 材料工程. 2012(08)
[4]梯度復(fù)合材料熱應(yīng)力有限元分析[J]. 范世通,湯海波,張述泉,王華明. 熱加工工藝. 2012(04)
[5]SiC陶瓷與Ni基高溫合金連接件應(yīng)力的有限元分析[J]. 李樹(shù)杰,劉偉,李姝芝,梁曉波,付春娟. 粉末冶金材料科學(xué)與工程. 2012(01)
[6]22Ti-78Si高溫共晶釬料對(duì)SiC陶瓷的釬焊連接[J]. 李家科,劉磊,劉欣. 無(wú)機(jī)材料學(xué)報(bào). 2011(12)
[7]陶瓷及陶瓷基復(fù)合材料高溫釬料的研究現(xiàn)狀與進(jìn)展[J]. 熊華平,毛唯,陳波,李曉紅. 焊接. 2008(11)
[8]C/SiC復(fù)合陶瓷與鈮合金的活性釬焊[J]. 陸艷杰,張小勇,楚建新,劉鑫,方針正. 稀有金屬. 2008(05)
[9]Pd-Ni-(Cr,V)基高溫釬料對(duì)Si3N4陶瓷的潤(rùn)濕及界面反應(yīng)[J]. 陳波,熊華平,毛唯,程耀永,李曉紅. 金屬學(xué)報(bào). 2008(10)
[10]Ni基高溫釬料對(duì)Cf/SiC陶瓷基復(fù)合材料的潤(rùn)濕性研究[J]. 張勇,張國(guó)慶,何志勇,馮滌,李周. 材料工程. 2008(03)
博士論文
[1]ZrC-SiC陶瓷與Nb瞬時(shí)液相擴(kuò)散連接工藝及界面反應(yīng)機(jī)理[D]. 宋昌寶.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2014
碩士論文
[1]2Si-B-3C-N陶瓷與Nb的釬焊工藝及機(jī)理研究[D]. 沈彥旭.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2014
[2]Cf表面涂層及Cf/SiBCN復(fù)合材料制備與性能[D]. 潘麗君.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2012
本文編號(hào):3036735
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