多晶硅鑄錠生產(chǎn)氣體在線檢測系統(tǒng)
發(fā)布時間:2021-01-20 13:30
針對目前鑄錠產(chǎn)品的品質(zhì)效果缺乏有效及時的在線測試方法,本文提出了多晶硅鑄錠生產(chǎn)氣體在線檢測系統(tǒng)。該系統(tǒng)通過對鑄錠生產(chǎn)過程中排出的工藝性尾氣——氬氣進(jìn)行干泵取樣、增壓測試、實時分析等技術(shù),實現(xiàn)了在線式自動取樣實時分析,超限報警的功能,可實時根據(jù)生產(chǎn)過程中爐腔內(nèi)氣氛的變化,提早發(fā)現(xiàn)鑄錠爐的故障和異常,減少異常產(chǎn)品的出產(chǎn)率。通過后續(xù)電池數(shù)據(jù)的支撐,可確定設(shè)備漏水和漏氣的極限值,達(dá)到精細(xì)化調(diào)控硅錠質(zhì)量、危險預(yù)警的效果,為鑄錠氬氣回收系統(tǒng)做好預(yù)研的準(zhǔn)備。
【文章來源】:人工晶體學(xué)報. 2020,49(06)北大核心
【文章頁數(shù)】:7 頁
【部分圖文】:
鑄錠爐示意圖
圖1 鑄錠爐示意圖通過利用相應(yīng)的檢測系統(tǒng)可以實時準(zhǔn)確的掌握鑄錠生產(chǎn)是否出現(xiàn)異常。本文使用賽默飛世爾NICOLETE6700碳氧測試儀測試硅錠中的碳氧含量,該碳氧測試儀通過ETC監(jiān)控,使紅外光源能量穩(wěn)定輸出,確保光源整個壽命中均可保證性能一致,從而得到穩(wěn)定的高質(zhì)量紅外圖譜;還可通過“Turbo”模式獲得超出常規(guī)能量25%高能量輸出,以滿足特殊測試要求。本文使用GC-950氣相色譜儀、GC-2014C氣相色譜儀測試所采集的氣體樣本,其中,GC-950氣相色譜儀可以滿足廣大色譜用戶常規(guī)分析和工廠車間日常分析要求,優(yōu)勢眾多,可廣泛應(yīng)用于化工、化學(xué)、環(huán)境保護(hù)等諸多分析領(lǐng)域;GC-2014C氣相色譜儀具有高擴(kuò)展性和操作簡便性的特點,為石油化工、食品分析、環(huán)境監(jiān)測等諸多領(lǐng)域提供了完備的解決方案,具有極高的性價比。
鑄錠標(biāo)準(zhǔn)工藝示意圖
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]不同摻鍺濃度對多晶硅性能的影響[J]. 蘇杰,黃美玲,鐘根香,黃新明. 材料導(dǎo)報. 2014(24)
[2]大尺寸多晶硅鑄錠的工藝研究[J]. 張軍彥,薛耀平. 電子工藝技術(shù). 2013(04)
[3]混裝條件下BGA焊點空洞問題[J]. 王樹清,文大化. 電子工藝技術(shù). 2012(05)
[4]定向凝固多晶硅的結(jié)晶組織及晶體缺陷與雜質(zhì)研究[J]. 鐘根香,周浪,周潘兵,萬躍鵬. 材料導(dǎo)報. 2008(12)
[5]多晶硅鑄錠爐生產(chǎn)工藝控制技術(shù)和設(shè)備組成[J]. 侯煒強(qiáng). 電子工藝技術(shù). 2008(05)
[6]太陽能多晶硅錠定向凝固技術(shù)進(jìn)展[J]. 鐘根香,周浪,萬躍鵬. 材料導(dǎo)報. 2008(09)
本文編號:2989132
【文章來源】:人工晶體學(xué)報. 2020,49(06)北大核心
【文章頁數(shù)】:7 頁
【部分圖文】:
鑄錠爐示意圖
圖1 鑄錠爐示意圖通過利用相應(yīng)的檢測系統(tǒng)可以實時準(zhǔn)確的掌握鑄錠生產(chǎn)是否出現(xiàn)異常。本文使用賽默飛世爾NICOLETE6700碳氧測試儀測試硅錠中的碳氧含量,該碳氧測試儀通過ETC監(jiān)控,使紅外光源能量穩(wěn)定輸出,確保光源整個壽命中均可保證性能一致,從而得到穩(wěn)定的高質(zhì)量紅外圖譜;還可通過“Turbo”模式獲得超出常規(guī)能量25%高能量輸出,以滿足特殊測試要求。本文使用GC-950氣相色譜儀、GC-2014C氣相色譜儀測試所采集的氣體樣本,其中,GC-950氣相色譜儀可以滿足廣大色譜用戶常規(guī)分析和工廠車間日常分析要求,優(yōu)勢眾多,可廣泛應(yīng)用于化工、化學(xué)、環(huán)境保護(hù)等諸多分析領(lǐng)域;GC-2014C氣相色譜儀具有高擴(kuò)展性和操作簡便性的特點,為石油化工、食品分析、環(huán)境監(jiān)測等諸多領(lǐng)域提供了完備的解決方案,具有極高的性價比。
鑄錠標(biāo)準(zhǔn)工藝示意圖
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]不同摻鍺濃度對多晶硅性能的影響[J]. 蘇杰,黃美玲,鐘根香,黃新明. 材料導(dǎo)報. 2014(24)
[2]大尺寸多晶硅鑄錠的工藝研究[J]. 張軍彥,薛耀平. 電子工藝技術(shù). 2013(04)
[3]混裝條件下BGA焊點空洞問題[J]. 王樹清,文大化. 電子工藝技術(shù). 2012(05)
[4]定向凝固多晶硅的結(jié)晶組織及晶體缺陷與雜質(zhì)研究[J]. 鐘根香,周浪,周潘兵,萬躍鵬. 材料導(dǎo)報. 2008(12)
[5]多晶硅鑄錠爐生產(chǎn)工藝控制技術(shù)和設(shè)備組成[J]. 侯煒強(qiáng). 電子工藝技術(shù). 2008(05)
[6]太陽能多晶硅錠定向凝固技術(shù)進(jìn)展[J]. 鐘根香,周浪,萬躍鵬. 材料導(dǎo)報. 2008(09)
本文編號:2989132
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