TiCp/Ag-Cu-Ti復(fù)合釬料膜制備及其在SiC陶瓷連接上的應(yīng)用
發(fā)布時(shí)間:2020-12-11 06:05
采用通用型流變儀研究分散劑種類及含量、粘結(jié)劑含量和漿料固含量對(duì)漿料流變性的影響;采用SEM、EDS研究SiC接頭的微觀結(jié)構(gòu)和相組成,探討影響抗彎強(qiáng)度的因素。結(jié)果表明,分散劑蓖麻油磷酸酯的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為5%、粘結(jié)劑PVB的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2.6%及固含量的體積分?jǐn)?shù)為26%時(shí),漿料流變性良好,復(fù)合釬料膜韌性好,增強(qiáng)體分布均勻。以此膜連接SiC陶瓷接頭的微觀結(jié)構(gòu)結(jié)果表明,連接界面致密無(wú)缺陷,界面反應(yīng)層厚度為0.9~1.5μm,增強(qiáng)體TiC均勻分散金屬釬料基體中,與金屬釬料無(wú)化學(xué)反應(yīng);TiC加入可提高連接部件的抗彎強(qiáng)度,而抗彎強(qiáng)度與反應(yīng)層厚度關(guān)系密切,SiC連接部件最高抗彎強(qiáng)度為92 MPa,而此時(shí)的反應(yīng)層厚度為1.5μm。
【文章來(lái)源】:焊接. 2017年03期 第52-56+75-76頁(yè) 北大核心
【文章頁(yè)數(shù)】:7 頁(yè)
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]SiC_p/2024Al復(fù)合材料與SiC陶瓷的軟釬焊[J]. 雷玉珍,宋曉國(guó),胡勝鵬,閆強(qiáng)強(qiáng). 焊接. 2016(03)
[2]Sn-Cu-Ni系釬料的研究現(xiàn)狀[J]. 郭永權(quán). 焊接. 2015(12)
[3]Ag基與Cu基釬料釬焊硬質(zhì)合金與鈦合金組織及性能對(duì)比研究[J]. 杜鵬,白鋼,邵長(zhǎng)斌,熊江濤,張賦升,李京龍. 焊接. 2014(01)
[4]水基流延成型制備復(fù)合結(jié)構(gòu)YAG透明陶瓷[J]. 巴學(xué)巍,李江,潘裕柏,劉婧,郭景坤. 稀有金屬材料與工程. 2013(S1)
本文編號(hào):2910028
【文章來(lái)源】:焊接. 2017年03期 第52-56+75-76頁(yè) 北大核心
【文章頁(yè)數(shù)】:7 頁(yè)
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]SiC_p/2024Al復(fù)合材料與SiC陶瓷的軟釬焊[J]. 雷玉珍,宋曉國(guó),胡勝鵬,閆強(qiáng)強(qiáng). 焊接. 2016(03)
[2]Sn-Cu-Ni系釬料的研究現(xiàn)狀[J]. 郭永權(quán). 焊接. 2015(12)
[3]Ag基與Cu基釬料釬焊硬質(zhì)合金與鈦合金組織及性能對(duì)比研究[J]. 杜鵬,白鋼,邵長(zhǎng)斌,熊江濤,張賦升,李京龍. 焊接. 2014(01)
[4]水基流延成型制備復(fù)合結(jié)構(gòu)YAG透明陶瓷[J]. 巴學(xué)巍,李江,潘裕柏,劉婧,郭景坤. 稀有金屬材料與工程. 2013(S1)
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