【摘要】：盡管無鉛電鍍已經(jīng)在電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用,但是目前無鉛電鍍的實施仍然面臨著很大的挑戰(zhàn)。概述了無鉛電鍍技術(shù)的現(xiàn)狀,重點介紹了現(xiàn)在流行的幾種無鉛鍍層及性能。無鉛鍍層目前主要有純錫和合金體系。合金元素的加入與鉛的加入起同樣作用,即抑制了錫晶須的發(fā)生。盡管有許多元素都能起到這種作用,但目前在電子電鍍工業(yè)中所采用的無鉛合金體系主要是Sn-Ag、Sn-Cu和Sn-Bi。無鉛電鍍的實施過程正好與電子工業(yè)中封裝的高密度化發(fā)展同時進行,因此許多問題不斷出現(xiàn),最突出的問題是錫晶須問題,此外還有電遷移、焊點空洞、界面反應(yīng)、回流溫度及成本等問題�？偨Y(jié)了無鉛電鍍存在的主要問題,同時展望了無鉛電鍍未來的發(fā)展前景�，F(xiàn)在尚沒有一種能夠完全取代錫鉛電鍍且?guī)缀踉谌魏螆龊隙寄芡ㄓ玫臒o鉛電鍍材料,所以現(xiàn)在實施無鉛電鍍需要事先進行評估和選擇,根據(jù)工廠自身所用電子器件的不同使用條件、成本及其電鍍產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域,選用不同的無鉛電鍍類型。未來需要在無鉛電鍍材料、試驗及工藝技術(shù)方面持續(xù)進行研究。

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3 ;全國電鍍技術(shù)交流、交易會在漢召開[J];材料保護;1988年05期

4 莊瑞舫;;電鍍技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)和發(fā)展趨勢[J];電鍍與環(huán)保;1991年06期

5 李青,李剛;電子元件與電鍍技術(shù)[J];表面技術(shù);2000年01期

6 王士逯;;天津市舉辦的首次大型電鍍技術(shù)交流會[J];電鍍與精飾;2006年02期

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8 ;電鍍技術(shù)、化驗員、電鍍廢水治理學(xué)習(xí)班[J];材料保護;2007年12期

9 ;2008中國電鍍技術(shù)研討會[J];表面工程資訊;2008年05期

10 胡云洋;;一、電鍍技術(shù)展望[J];科技簡報;1973年12期

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4 安茂忠;;綠色電鍍技術(shù)發(fā)展研究與探索[A];2010中國電子制造技術(shù)論壇論文集[C];2010年

5 高俊健;邢文長;;綠色電鍍技術(shù)系統(tǒng)示范項目[A];2011年全國電子電鍍及表面處理學(xué)術(shù)交流會論文集[C];2011年

6 李明;;IC引線框架鎳鈀金電鍍技術(shù)及其最新進展[A];2006年上海電子電鍍學(xué)術(shù)報告會資料匯編[C];2006年

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