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石墨烯材料的生長(zhǎng)與調(diào)控

發(fā)布時(shí)間:2019-09-24 23:19
【摘要】:石墨烯(Graphene),即石墨的單原子層(厚度約為0.34 nm),是碳原子按照sp2碳-碳(C-C)鍵形成的以蜂窩狀排列的二維晶體結(jié)構(gòu)。2004年英國(guó)曼徹斯特大學(xué)的安德烈·蓋姆和康斯坦丁·諾沃肖洛夫利用微機(jī)械剝離的方法發(fā)現(xiàn)了石墨烯材料,并于2010年獲得諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)。石墨烯材料集多種優(yōu)異的性能于一身,其電子遷移率高于硅材料兩個(gè)數(shù)量級(jí)表明石墨烯材料有望替代半導(dǎo)體工業(yè)中的硅材料,使其擁有廣闊的應(yīng)用前景。因此,在學(xué)術(shù)界和工業(yè)界備受矚目,掀起了物理學(xué)和材料科學(xué)等領(lǐng)域的研究熱潮。石墨烯材料制備工藝的優(yōu)化和成熟是推動(dòng)后續(xù)應(yīng)用的前提,針對(duì)石墨烯材料不同的應(yīng)用領(lǐng)域,對(duì)石墨烯材料的可控制備提出了極大的挑戰(zhàn)。目前,石墨烯材料的制備方法層出不窮,但是仍有很多問題亟待解決,所以制備工藝的優(yōu)化和新方法的探索依然有著極大的發(fā)展空間,最終目標(biāo)是獲得大面積、高質(zhì)量、免轉(zhuǎn)移、易與半導(dǎo)體技術(shù)集成、層數(shù)可控以及帶隙可控的石墨烯材料。本論文圍繞石墨烯材料生長(zhǎng)方面所遇到的難題,結(jié)合半導(dǎo)體技術(shù)(即半導(dǎo)體襯底和離子注入技術(shù)),著重從如何制備大面積、高質(zhì)量、與半導(dǎo)體技術(shù)集成、層數(shù)可控以及摻雜可控的石墨烯材料等方面開展了全面的研究,主要取得如下重要的研究成果:1、在國(guó)際上首次提出了半導(dǎo)體鍺襯底上直接生長(zhǎng)石墨烯材料的方法,并采用常壓化學(xué)氣相沉積(APCVD)法在鍺襯底上成功地制備了大面積、高質(zhì)量、單層的石墨烯連續(xù)薄膜。鍺是一種重要的半導(dǎo)體材料,相比傳統(tǒng)的硅材料,鍺材料具有極高的載流子遷移率,被認(rèn)為是最具潛力取代硅的半導(dǎo)體材料,有望應(yīng)用于未來大規(guī)模集成電路。鍺基石墨烯的生長(zhǎng)工藝實(shí)現(xiàn)了與半導(dǎo)體基底的集成,制備工藝與現(xiàn)有的半導(dǎo)體工藝相兼容。此外,在半導(dǎo)體鍺材料上直接制備石墨烯薄膜,避免了繁瑣的石墨烯材料的轉(zhuǎn)移過程,減少了對(duì)石墨烯材料的破壞與污染,保證了石墨烯材料優(yōu)異的性能,為石墨烯材料在微電子器件中的應(yīng)用打下了良好基礎(chǔ),促進(jìn)基于石墨烯器件的大規(guī)模推廣與應(yīng)用。2、針對(duì)石墨烯材料層數(shù)難于控制這一難題,結(jié)合催化金屬鎳(Ni)和銅(Cu)在化學(xué)氣相沉積(CVD)法中制備石墨烯材料的優(yōu)點(diǎn),利用各自對(duì)碳溶解能力的不同。設(shè)計(jì)了Ni/Cu體系(即在25μm厚的Cu箔上電子束蒸發(fā)一層300 nm的Ni),利用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中成熟的離子注入技術(shù)將碳原子注入到Ni/Cu體系中的Ni層中,通過控制注入碳原子的劑量(即4×1015 atoms/cm2劑量對(duì)應(yīng)單層的石墨烯;8×1015 atoms/cm2劑量對(duì)應(yīng)雙層的石墨烯),經(jīng)退火后成功實(shí)現(xiàn)了大面積、高質(zhì)量的單、雙層石墨烯材料的制備。從實(shí)驗(yàn)結(jié)果出發(fā),利用第一性原理(DFT)和分子動(dòng)力學(xué)模擬(MD)詳盡地研究了離子注入法制備層數(shù)可控石墨烯材料生長(zhǎng)的物理機(jī)制。由于離子注入技術(shù)具有低溫?fù)诫s、精確的能量和劑量控制及高均勻性等優(yōu)點(diǎn),與傳統(tǒng)的CVD法制備石墨烯材料工藝相比,采用離子注入法制備單、雙層石墨烯材料僅受注入碳原子劑量的影響,與各種氣體的體積比、襯底厚度以及生長(zhǎng)溫度無(wú)關(guān),制備條件易于控制。此外,離子注入技術(shù)與現(xiàn)代半導(dǎo)體技術(shù)相兼容,有助于實(shí)現(xiàn)石墨烯材料作為電子材料在半導(dǎo)體器件領(lǐng)域真正的應(yīng)用。3、瞄準(zhǔn)石墨烯材料摻雜難題,結(jié)合離子注入技術(shù)和常壓化學(xué)氣相沉積(APCVD)法,通過“異質(zhì)原子成核-促進(jìn)石墨烯再生長(zhǎng)”兩步動(dòng)力學(xué)路徑分別制備了晶格式摻雜的P型和N型石墨烯材料。研究關(guān)鍵實(shí)驗(yàn)參數(shù),攻克了摻雜石墨烯材料可控制備(摻雜類型可控和摻雜含量可控)的難題。并對(duì)P型和N型石墨烯材料進(jìn)行表征與分析,掌握了摻雜石墨烯材料的結(jié)構(gòu)和性能與離子注入的原子類型、劑量之間的關(guān)系。利用互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)工藝在硅基襯底上制作基于摻雜石墨烯材料的晶體管(GFETs)。使用半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試儀分析石墨烯材料的輸運(yùn)特性,研究了摻雜石墨烯材料作為傳輸層與器件匹配后的載流子遷移能力和狄拉克點(diǎn)位置。
【學(xué)位授予單位】:蘭州大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:博士
【學(xué)位授予年份】:2016
【分類號(hào)】:TQ127.11

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本文編號(hào):2541105

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