田慶華,閆劍鋒,郭學(xué)益,化學(xué)鍍銅的應(yīng)用與發(fā)展概況
本文關(guān)鍵詞:化學(xué)鍍銅的應(yīng)用與發(fā)展概況,由筆耕文化傳播整理發(fā)布。
首頁 > 專家 > 內(nèi)容
文獻(xiàn)名稱:化學(xué)鍍銅的應(yīng)用與發(fā)展概況
前言:近年來,化學(xué)鍍銅技術(shù)在表面處理行業(yè)中所占的地位在不斷地上升,在電子工業(yè)、機(jī)械工業(yè)、航空航天等各行各業(yè)都有著越來越廣泛的應(yīng)用。有關(guān)化學(xué)鍍銅的機(jī)理研究和工藝路線改進(jìn)等課題已成為當(dāng)今材料表面處理研究領(lǐng)域的熱點(diǎn)之一。本文介紹了化學(xué)鍍銅技術(shù)的發(fā)展概況和研究進(jìn)展,綜述了國內(nèi)外近年來在化學(xué)鍍銅領(lǐng)域所取得的一系列新的研究成果,指出了化學(xué)鍍銅技術(shù)所面臨的問題和未來的主要研究方向。
In recent years,the status of electroless copper plating technique is rising constantly in surface treating industry,which is more and more extensive applied in several fields including electronics industry,mechanical industry,aerospace,etc.The investigation on the mechanism of electroless copper plating and process improvement have become one of the most interesting topics.In this paper,the general situation and the recent research progress of electroless copper plating were introduced.Some new advanced te...
文獻(xiàn)名稱 化學(xué)鍍銅的應(yīng)用與發(fā)展概況
Article Name
英文(英語)翻譯
Research progress on electroless copper plating;
作者 田慶華; 閆劍鋒; 郭學(xué)益;
Author TIAN Qing-hua;YAN Jian-feng;GUO Xue-yi School of Metallurgical Science & Engineering;Central South University;Changsha 410083;China;
作者單位
Author Agencies
中南大學(xué)冶金科學(xué)與工程學(xué)院;
中南大學(xué)冶金科學(xué)與工程學(xué)院 湖南長沙;
湖南長沙;
文獻(xiàn)出處
Article From
中國科學(xué)院上海冶金研究所; 材料物理與化學(xué)(專業(yè)) 博士論文 2000年度
關(guān)鍵詞 化學(xué)鍍銅; 研究進(jìn)展; 機(jī)理; 表面技術(shù); 預(yù)處理;
Keywords electroless copper plating;research progress;mechanism;surface technology;pretreatment;
炭黑化學(xué)鍍銅及性能研究
表面活性劑與極性有機(jī)物對化學(xué)鍍銅的影響
氧化鋁陶瓷基板化學(xué)鍍銅金屬化及鍍層結(jié)構(gòu)
鋁活化塑料表面化學(xué)鍍銅新工藝研究
2,2′-聯(lián)吡啶和亞鐵氰化鉀對乙醛酸化學(xué)鍍銅的影響
環(huán)保型非甲醛化學(xué)鍍銅發(fā)黑問題初探
鎢粉化學(xué)鍍銅對W/15Cu電子封裝材料性能的影響
甘油銅絡(luò)合物溶液化學(xué)鍍銅的研究
以次磷酸鈉為還原劑滌綸織物化學(xué)鍍銅研究
化學(xué)鍍鎳技術(shù)在電子工業(yè)的應(yīng)用
本文關(guān)鍵詞:化學(xué)鍍銅的應(yīng)用與發(fā)展概況,,由筆耕文化傳播整理發(fā)布。
本文編號:232833
本文鏈接:http://sikaile.net/kejilunwen/huaxuehuagong/232833.html