化學氣相沉積法在Cu-Ni合金襯底上生長多層六方氮化硼
[Abstract]:Hexagonal boron nitride (h-BN) is an ideal insulating substrate for many two-dimensional semiconductor materials due to its flat surface at atomic level and wide band gap. In general, the h-BN grown on the metal surface by chemical vapor deposition has obvious self-limiting growth effect, and only the h-BNs of the monatomic layer can be obtained. Using monatomic layer h-BN as the substrate of other two-dimensional semiconductor materials, the shielding effect of the hanging bond and charge on the surface of the substrate is limited. Multilayer h-BN can improve the shielding effect. In this paper, multilayer h-BN crystal domains were successfully prepared on Cu-Ni alloy substrates by means of chemical vapor deposition (CVD) and the scheme of growth-etch-regrowth was adopted. The etching process made the Cu-Ni alloy leak out again. The epitaxial growth rate of multilayer h-BN in the next stage of growth is significantly increased. The size of multi-layer h-BN crystal domain with triangular shape can reach 10 ~ 20 mm by this scheme. At the same time, the surface morphology, chemical composition and microstructure of multilayer h-BN were further characterized by means of scanning electron microscope (SEM), X-ray photoelectron spectroscopy (XPS), Raman spectroscopy and transmission electron microscope (TEM). The results show that the peak values of electron spectrum of B _ 1s and N _ 1s in h-BN are 190.4 and 397.8 EV, respectively, and the ratio of B and N is 1.02: 1.The peak shift of Raman spectrum of multilayer h-BN is 1365 cm ~ (-1), the half-peak width is 18 cm ~ (-1). There is a strict AA 'stacking between the multilayer h-BN layers and each layer of h-BN has the same lattice orientation. All the characterization results show that the multilayer h-BN single crystal obtained in this paper has good crystal quality.
【作者單位】: 中南大學物理與電子學院;中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所信息功能材料國家重點實驗室;
【基金】:國家自然科學基金(11304337)資助
【分類號】:TQ128
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,本文編號:2173761
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