本文選題：銅錫合金電鍍 + 焦磷酸鹽��； 參考：《電鍍與涂飾》2017年01期

【摘要】：為了克服EDTA容量法測定焦磷酸鹽銅錫合金鍍液中銅含量滴定終點不易判斷的缺點,制定了分光光度法規(guī)程。在堿性條件下用三乙醇胺與銅離子反應生成穩(wěn)定的藍色配合物,以水做參比液,在波長680 nm處測定吸光度。鍍液中的鐵雜質與三乙醇胺生成無色配離子,不干擾銅的測定;鍍液中的錫離子、鋅雜質和鋁雜質均無色,不影響測定;鍍液中的焦磷酸鉀、葡萄糖酸鈉、酒石酸鉀鈉、氨基乙酸等配位劑對銅離子的配位能力較弱,不影響三乙醇胺與銅的配位反應。該法測定結果的相對平均偏差為0.65%,回收率為98.5%~101.2%。
[Abstract]:In order to overcome the disadvantage of EDTA volumetric method for the determination of copper content in pyrophosphate copper-tin alloy plating solution, the titration end point of titration is difficult to judge. A stable blue complex was formed by the reaction of triethanolamine with copper ion in alkaline condition. The absorbance was determined at 680nm with water as reference solution. Iron impurities in the plating bath form colorless complex ions with triethanolamine, which do not interfere with the determination of copper; tin ions, zinc impurities and aluminum impurities in the bath are colorless and do not affect the determination; potassium pyrophosphate, sodium gluconate, potassium tartrate in the bath, The coordination ability of glycolic acid and other coordination agents to copper ion is weak, and the coordination reaction between triethanolamine and copper is not affected. The relative average deviation of the method is 0.65 and the recovery is 98.50.101.2.
【作者單位】： 廣州超邦化工有限公司;
【分類號】：TQ153.2;O657.3

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本文編號：2040087