本文選題：微小盲孔 + 電鍍金��； 參考：《電鍍與涂飾》2017年15期

【摘要】：分析了微小孔鍍金的難點,對比了微小孔分別在常壓和負壓下化學鍍金的深鍍能力。結果表明,在常壓下微小盲孔化學鍍金的深鍍能力不如電鍍金。在負壓下對微小盲孔化學鍍金后,孔內(nèi)鍍層可達的深度與孔內(nèi)徑之比高達5.3,深鍍能力遠優(yōu)于常壓化學鍍金和電鍍金。
[Abstract]:The difficulties of gold plating with tiny holes are analyzed, and the deep plating ability of micro holes is compared under atmospheric pressure and negative pressure respectively. The results show that the electroless gold plating ability of micro blind hole is lower than that of gold plating under atmospheric pressure. After electroless gold plating on tiny blind hole under negative pressure, the ratio of depth to bore diameter is as high as 5.3, and the deep plating ability is much better than that of atmospheric pressure electroless gold plating and gold plating.
【作者單位】： 貴州航天電器股份有限公司;
【分類號】：TQ153.18

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本文編號：1882415