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電流密度對(duì)無(wú)氰鎘-鈦合金鍍層的影響

發(fā)布時(shí)間:2018-04-25 11:20

  本文選題:無(wú)氰電鍍鎘-鈦 + 電流密度。 參考:《電鍍與精飾》2017年10期


【摘要】:采用金相顯微鏡、電化學(xué)工作站、劃線法、霍爾槽實(shí)驗(yàn)以及比色法,通過(guò)測(cè)試鍍層樣品的外觀,耐蝕性、結(jié)合力、鍍液的分散性能以及鍍層的鈦含量分析了電流密度對(duì)無(wú)氰鎘-鈦合金鍍層的影響。研究結(jié)果表明,電流密度為2 A/dm~2時(shí)鍍層外觀、耐蝕性、結(jié)合力等性能最佳,鍍液分散能力最好,鍍層鈦含量最高,得到的鍍層結(jié)晶細(xì)致,均勻。
[Abstract]:Metallographic microscope, electrochemical workstation, drawing method, Hall cell test and colorimetry were used to test the appearance, corrosion resistance and adhesion of the coating samples. The effect of current density on the cyanide-free cadmium-titanium alloy coating was analyzed. The results show that the coating with a current density of 2 A / dm ~ 2 has the best appearance, corrosion resistance and adhesion, the best dispersibility of the plating solution, the highest titanium content, and the fine and uniform crystallization of the coating.
【作者單位】: 南昌航空大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;
【分類號(hào)】:TG174.4;TQ153.2

【相似文獻(xiàn)】

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本文編號(hào):1801090

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