陶瓷及陶瓷基復(fù)合材料連接的研究進(jìn)展
本文選題:陶瓷 切入點(diǎn):連接 出處:《焊接》2017年04期 論文類型:期刊論文
【摘要】:綜述了近年來(lái)陶瓷及陶瓷基復(fù)合材料連接的研究進(jìn)展。包括陶瓷及陶瓷基復(fù)合材料潤(rùn)濕機(jī)理的研究、潤(rùn)濕性的改善、連接界面組織結(jié)構(gòu)的演變及與接頭力學(xué)性能的關(guān)系、接頭連接機(jī)理及連接應(yīng)力的緩解方法。同時(shí),對(duì)連接中間層的選擇,包括玻璃陶瓷中間層、復(fù)合中間層、復(fù)合釬料及梯度中間層的研究也進(jìn)行了歸納總結(jié)。分析了目前研究已經(jīng)取得的突破進(jìn)展及仍然存在的問(wèn)題,并對(duì)未來(lái)陶瓷及陶瓷基復(fù)合材料連接的研究方向進(jìn)行了展望。
[Abstract]:The recent progress of ceramic and ceramic matrix composites is reviewed, including the study of wetting mechanism, the improvement of wettability, the evolution of the interface structure and the relationship between the wetting mechanism and the mechanical properties of the joints. Joint bonding mechanism and stress relief methods. At the same time, the selection of bonding interlayer, including glass-ceramic interlayer, composite interlayer, The research on composite solder and gradient interlayer is also summarized, the breakthrough progress and problems are analyzed, and the future research direction of ceramic and ceramic matrix composites is prospected.
【作者單位】: 哈爾濱工業(yè)大學(xué)先進(jìn)焊接與連接國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【分類號(hào)】:TQ174.6;TB332
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4 吳U嗢,
本文編號(hào):1633173
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