引線框架電鍍銀工藝經(jīng)驗談
本文選題:引線框架 切入點:前處理 出處:《電鍍與涂飾》2017年13期 論文類型:期刊論文
【摘要】:給出了集成電路引線框架電鍍銀生產(chǎn)中去油、酸活化、中和、閃鍍銅、電鍍銀、剝銀、氰化清洗、防樹脂溢出、防變色等工序的常用配方和工藝條件,介紹了幾種防銀置換的方法及屏蔽板在剝銀中的應(yīng)用,指出了氰化清洗時應(yīng)注意的問題。
[Abstract]:The common formula and process conditions of deoiling, acid activation, neutralization, flash copper plating, silver plating, silver stripping, cyanide cleaning, resin overflow prevention and discoloration in the production of silver electroplating for integrated circuit lead frame are given. Several methods of anti-silver replacement and the application of shield plate in silver stripping are introduced, and the problems needing attention in cyanide cleaning are pointed out.
【作者單位】: 豐山三佳微電子有限公司;
【分類號】:TN405;TQ153.16
【參考文獻(xiàn)】
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【共引文獻(xiàn)】
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,本文編號:1617088
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