發(fā)布時(shí)間：2018-02-11 01:31

  本文關(guān)鍵詞： 雙殼層 復(fù)合微球 電沉積　出處：《無機(jī)化學(xué)學(xué)報(bào)》2017年06期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：PS/Au/Cu雙殼層核殼復(fù)合微球是在自制的電沉積裝置中首先在空心聚苯乙烯微球模板上電沉積金形成PS/Au微球,然后再電沉積Cu。首先,PS/Au微球保持了較好的球形度,其中沉積層Au粗糙度低,且厚度達(dá)到5.6μm。由于Au和銅有相同的面心立方晶體結(jié)構(gòu),所以Cu沿著Au的晶體結(jié)構(gòu)在PS/Au表面沉積。微球斷面Au-Cu結(jié)合非常緊致,Cu的厚度為8.62μm,Au的厚度為4.04μm。PS/Au/Cu微球和Au-Cu雙殼層的形貌、厚度,成分和粗糙度是通過3D體式顯微鏡,SEM、EDS和XRD表征,其結(jié)果顯示PS/Au/Cu微球及雙殼層Au-Cu均勻細(xì)致,粗糙度低。
[Abstract]:The PS/Au/Cu double shell core-shell composite microspheres were first electrodeposited on hollow polystyrene microspheres template to form PS/Au microspheres in a self-made electrodeposition device, and then electrodeposited to Cu.Firstly, the PS / au microspheres kept a good sphericity. The roughness of au deposit is low, and the thickness of au is 5.6 渭 m. Because au and Cu have the same crystal structure, So Cu deposited on the surface of PS/Au along the crystal structure of au. The thickness of Cu is 8.62 渭 m au, the thickness of Au-Cu is 8.62 渭 m au, the thickness of Au-Cu double shell is 4.04 渭 m. The thickness, composition and roughness of the microsphere are characterized by 3D bulk microscope, SEMEDS and XRD. The results show that the PS/Au/Cu microspheres and double shell Au-Cu are uniform and fine, and the roughness is low.
【作者單位】： 重慶文理學(xué)院機(jī)電工程學(xué)院;重慶文理學(xué)院新材料技術(shù)研究院;中國工程物理研究院激光聚變研究中心;
【基金】：supported financially by the field research project of Chongqing University of Arts and Sciences (Grant No.Z2014JD03)~~
【分類號】：O632.13;TQ153

【相似文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前3條

1 ;稀土的特性與工業(yè)應(yīng)用[J];稀土;1987年05期

2 王紹鏗,呂振家;鑭系金屬結(jié)合能的計(jì)算——兼論4f電子的作用[J];科學(xué)通報(bào);1981年04期

3 ;[J];;年期

相關(guān)會議論文 前2條

1 李劍鋒;Wandlowski T.;田中群;;殼層隔絕模式在表面光譜分析中的應(yīng)用[A];中國化學(xué)會第29屆學(xué)術(shù)年會摘要集——第04分會：納米生物傳感新方法[C];2014年

2 李群艷;吳鎮(zhèn)江;董鵬;陳運(yùn)法;;SiO_2@Al(OH)_3核殼結(jié)構(gòu)型復(fù)合粒子的制備[A];2004年中國納米技術(shù)應(yīng)用研討會論文集[C];2004年

，

本文編號：1501910