本文關(guān)鍵詞： 錫電沉積 陰陽離子表面活性劑 電解液組成 臨界膠團(tuán)濃度CMC 抑制效率　出處：《表面技術(shù)》2017年06期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：目的研究鍍液組成對(duì)電沉積添加劑協(xié)同作用的影響。方法將陰離子表面活性劑辛基酚聚氧乙烯醚硫酸鈉(OPES)與陽離子表面活性劑十二烷基二甲基芐基溴化銨(BDDAB)等摩爾混合,以該陰陽組合體系作為添加劑,考察錫電沉積中鍍液組成對(duì)添加劑協(xié)同作用的影響。通過測(cè)量鍍層的碳含量和電鍍過程的電流效率,了解陰陽組合體系添加劑對(duì)電沉積的調(diào)控性能。結(jié)果鍍液中甲基磺酸濃度為0.5 mol/L時(shí),OPES-BDDAB混合表面活性劑的抑制效率達(dá)到最大值(71.5%)。抑制效率隨錫離子濃度的增加而增加,達(dá)到0.1 mol/L后,抑制效率增加減緩。陰陽離子表面活性劑的配比隨陽離子濃度所占比例的減小而增大,抑制能力變差。OPES-BDDAB混合體系在濃度為CMC值(0.15 mmol/L)時(shí)得到鍍層的碳含量最小(41.2 mg/L),且電流效率最大(96%)。結(jié)論鍍液組成影響陰陽離子組合體的協(xié)同作用效果。碳含量及電流效率的測(cè)定結(jié)果表明,通過添加劑分子間的相互作用形成一定的協(xié)同作用能力,有可能改善鍍層的質(zhì)量及對(duì)電鍍過程的調(diào)控能力。
[Abstract]:Objective to study the effect of bath composition on synergism of electrodeposition additives. Methods Anionic surfactant octylphenol polyoxyethylene ether sodium sulfate (OPES). It was mixed with cationic surfactant 12 alkyl dimethyl benzyl ammonium bromide (BDDAB). The effect of bath composition on the synergism of additives was investigated by using the Yin-Yang composite system as additive. The carbon content of the coating and the current efficiency of the electroplating process were measured. Results the concentration of methanesulfonic acid in the bath was 0.5 mol/L. The inhibition efficiency of OPES-BDDAB mixed surfactants reached the maximum value of 71.5 and increased with the increase of tin ion concentration, reaching 0.1 mol/L. The ratio of cationic surfactant increased with the decrease of cationic concentration. When the concentration of OPES-BDDAB was 0. 15 mmol / L, the lowest carbon content of the coating was 41.2 mg / L). Conclusion the composition of plating bath affects the synergistic effect of anion combination. The determination results of carbon content and current efficiency show that. It is possible to improve the quality of the coating and its ability to regulate the electroplating process by forming a certain synergistic ability through the interaction between the additives.
【作者單位】： 長春工業(yè)大學(xué)化工學(xué)院;
【分類號(hào)】：TQ153.13
【正文快照】： 酸性鍍錫已被廣泛地應(yīng)用于電子領(lǐng)域中[1—2],為IT6123型高速高精度可編程電源(Itech Electron-了提高鍍錫層的表面形貌和性能,鍍液中經(jīng)常需要使ics),電流密度為10 m A/cm2,溫度為25℃。采用用有機(jī)添加劑[3—4]。由于存在組分間的協(xié)同作用,添不銹鋼片(70 mm×45 mm)作為電鍍基

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本文編號(hào)：1480449