本文關鍵詞：次磷酸鈉和甲醛為還原劑的化學鍍銅工藝對比，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

12 　Aug.2008　　　　　　　　　　　　PlatingandFinishing　　　　　　　Vol.30No.8SerialNo.185

　　文章編號:100123849(2008)0820012204　　　

次磷酸鈉和甲醛為還原劑的

化學鍍銅工藝對比

楊防祖,　楊　斌,　黃　令,　許書楷,　姚光華,　周紹民

(廈門大學化學化工學院,固體表面物理化學國家重點實驗室,福建361005)

摘要:穩(wěn)定性高于甲醛鍍銅液,小,而以次磷酸鈉為還原劑的鍍層呈團粒狀100%,次磷酸鈉鍍銅層中銅的質(zhì)量分數(shù)為9319%,2鎳合金。以甲醛為還原劑的化學鍍銅層的電導率、。關　鍵　詞:;中圖分類號:文獻標識碼:A

ComparisonbetweentheElectrolessCopperPlatingProcessesUsingSodiumHypophosphiteandFormaldehydeasReductants

YANGFang2Zu,YANGBin,HUANGLing,XUShu2kai,

YAOGuang2hua,ZHOUShao2min

(StateKeyLaboratoryofPhysicalChemistryoftheSolidSurfaces,DepartmentofChemistry,CollegofChemistryandChemicalEngineering,XiamenUniversity,Xiamen　361005,China)

Abstract:Theprocessesoftheelectrolesscopperplatingusingsodiumhypophosphiteandformaldehydeasreductantswerecomparedandevaluated.Theresultsshowthattheelectrolyteusingsodiumhypophos2phiteasreducingagentismorestablethanthatusingformaldehydeasreducingagent;theelectrolessdepositionrateofthesodiumhypophosphitesolutionishigherthanthatoftheformaldehydebath;thede2positgrainsareveryfineanddensewhenusingformaldehydeasreductant,andtheotherisofagglomer2atemorphology;thecoppercontentinformaldehyde’sdepositisnearly100%(wt),andthedepositfromsodiumhypophosphitebathcontains93.9%(wt)copperand6.1%(wt)nickel;theconductirity,tensilestrengthandductibilityofformaldehyde’sdepositarebetterthanthatfromthesodiumhypophosphitesolu2tion.

Keywords:electrolesscopperplating;formaldehyde;sodiumhypophosphite

引　言

化學鍍銅廣泛應用于電子、機械、塑料、冶金、石

油化工、陶瓷、航空航天等領域,其中最主要的應

用領域是電子工業(yè),以及印刷線路板的導通孔金屬化過程。目前,由于成本因素,大量工業(yè)化應用的仍

[1]

①收稿日期:

2007211201　　修回日期:2007211221

基金項目:國家科技攻關計劃資助項目(2004BA325C)　

作者簡介:楊防祖(19622),男,福建莆田人,廈門大學副教授1　

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