本文關(guān)鍵詞：CuO含量對銅厚膜表面包封玻璃性能的影響

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【摘要】：采用高溫熔融淬冷法制備了以Bi_2O_3-B2O3-Zn O-SiO_2為基礎(chǔ)成分,同時添加不同含量CuO的包封玻璃,研究了氧化銅加入量對包封玻璃的結(jié)構(gòu)、轉(zhuǎn)變溫度、軟化溫度、化學(xué)穩(wěn)定性及其與銅厚膜潤濕性的影響,同時研究了由包封玻璃制備的包封介質(zhì)層與銅厚膜的結(jié)合情況。結(jié)果表明:隨著CuO添加量的增加(0~7%),包封玻璃的結(jié)構(gòu)逐漸變得疏松,包封玻璃的轉(zhuǎn)變溫度、軟化溫度逐漸降低,化學(xué)穩(wěn)定性逐漸下降,而與銅膜的潤濕性先得到改善,然后又變差。CuO添加量為2%時包封玻璃與銅厚膜的潤濕性最佳,CuO添加量為1.5%時,制備的包封介質(zhì)層與銅厚膜結(jié)合最致密。
【作者單位】： 昆明理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;昆明貴信凱科技有限公司;
【基金】：國家科技型中小企業(yè)創(chuàng)新基金資助項目(14C26215303257) 昆明理工大學(xué)分析測試基金資助項目(20150213)
【分類號】：TQ171.1
【正文快照】： 1引言由于貴金屬漿料的成本較高,賤金屬漿料越來越受到研究人員和市場的關(guān)注,得益于銅優(yōu)良的導(dǎo)電性,銅電子漿料的研究和使用越來越廣泛[1],在民用電子器件方面,有望取代貴金屬漿料。因此,研究制備與銅漿配套使用的包封玻璃變得非常迫切。包封介質(zhì)漿料主要由玻璃功能相、無機填

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