本文關(guān)鍵詞：乙內(nèi)酰脲類化合物在無氰電鍍中的應(yīng)用

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【摘要】：簡述了國內(nèi)外乙內(nèi)酰脲類化合物作為配位劑應(yīng)用于無氰電鍍金、銀和其他金屬的研究進(jìn)展。
【作者單位】： 哈爾濱工業(yè)大學(xué)化工學(xué)院;
【分類號】：TQ153
【正文快照】： 電鍍是利用電解的方法在材料表面鍍上一薄層金屬或合金的工藝,可以設(shè)計(jì)制作極薄且性能優(yōu)異的鍍層,因此在稀貴金屬鍍層中得到廣泛應(yīng)用。氰化物在生產(chǎn)高性能的鍍層中充當(dāng)著重要的角色,但氰化物劇毒,不利于電鍍生產(chǎn)人員的安全,藥品的運(yùn)輸和貯存也存在一定的問題[1]。2002年,原國，

本文編號：1268703