本文關(guān)鍵詞：碳鋼無氰鍍銅試驗(yàn)研究

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【摘要】：研究了電流密度、鍍液溫度及鍍液pH對水溶液法在碳鋼表面無氰鍍銅時(shí)鍍層質(zhì)量、鍍層外觀及電流效率的影響。結(jié)果表明:在電流密度5A/dm2、鍍液溫度70℃、鍍液pH=11條件下,碳鋼表面銅鍍層平整光亮,電流效率高,并且鍍層與碳鋼基體結(jié)合力良好。
【作者單位】： 華北理工大學(xué)冶金與能源學(xué)院;
【基金】：國家自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(51474088)
【分類號】：TQ153
【正文快照】： 金屬銅具有良好的導(dǎo)熱及導(dǎo)電性,并且具有極佳的延展性和機(jī)械加工性。隨著工業(yè)技術(shù)的發(fā)展,越來越多的銅被作為合金元素來改善鋼鐵的性能。鋼材中加入銅元素制成鐵銅合金能夠有效提高鋼材強(qiáng)度、耐腐蝕性、疲勞強(qiáng)度及抗菌性。目前,鐵銅合金的制備方法主要有機(jī)械合金化法[1]和感應(yīng)

【相似文獻(xiàn)】

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5 周衛(wèi)銘;郭忠誠;龍晉明;曹梅;;無氰堿性鍍銅[A];2004年北京推動電鍍與精飾清潔生產(chǎn)技術(shù)論壇論文集[C];2004年

6 陳高;楊志強(qiáng);劉烈煒;彭慶軍;;堿性無氰鍍銅新工藝[A];2004年北京推動電鍍與精飾清潔生產(chǎn)技術(shù)論壇論文集[C];2004年

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本文編號：1187905