本文關(guān)鍵詞：玻璃封接組件表面處理工藝難點探討

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【摘要】：探討了玻璃封接組件掛鍍時引線的導(dǎo)電,多種材料組合體的拋光,局部電鍍時產(chǎn)生的置換,電鍍后絕緣電阻不穩(wěn)定等難題,對具體的表面處理工藝進行了總結(jié)。
【作者單位】： 中國電子科技集團公司第四十研究所;
【關(guān)鍵詞】： 玻璃封接組件 去氧化皮 拋光 絕緣 局部電鍍
【分類號】：TQ153
【正文快照】： 玻璃封接組件在金屬封裝外殼、連接器和傳感器領(lǐng)域使用非常廣泛,主要應(yīng)用在航天、航空及海洋中一些較特殊的領(lǐng)域。近年來,隨著對玻璃封接組件的需求越來越大,在電鍍過程中常常出現(xiàn)勞動強度大、廢品率高及難以解決的電鍍技術(shù)問題。玻璃封接組件一般由底座、引線和玻璃絕緣子組

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本文編號：1083039