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NiO/g-C 3 N 4 修飾電極的制備及電催化檢測(cè)抗壞血酸

發(fā)布時(shí)間:2023-12-04 19:53
  利用三聚氰胺制備石墨相的氮化碳,即g-C3N4,以氯化鎳和g-C3N4為基礎(chǔ)物質(zhì)采用電沉積方法制備復(fù)合化學(xué)修飾電極。通過對(duì)裸電極、Ni O/GCE、g-C3N4/GCE和NiO/g-C3N4/GCE對(duì)抗壞血酸的催化效果的比較,發(fā)現(xiàn)NiO和g-C3N4的復(fù)合修飾電極對(duì)抗壞血酸具有良好的電催化氧化作用。掃描速率在70200 m V/s范圍內(nèi),峰電流與掃描速率呈良好的線性關(guān)系:Ipa=-34.14-1.167v,R=0.998;Ipc=53.42+0.357 8v,R=0.982。峰電位隨掃描速率增大有一定的偏移,說明該修飾電極的氧化還原過程受表面控制。當(dāng)抗壞血酸的質(zhì)量濃度介于0.017 622.88μg/m L時(shí),其氧化峰電流與質(zhì)量濃度具有良好的線性關(guān)系,方程為:Ipa

【文章頁(yè)數(shù)】:5 頁(yè)

【文章目錄】:
引文格式:
1 材料與方法
    1.1 材料與試劑
    1.2 儀器與設(shè)備
    1.3 方法
        1.3.1 g-C3N4的制備
        1.3.2 修飾電極的制備
2 結(jié)果與分析
    2.1 合成g-C3N4的掃描電子顯微鏡表征
    2.2 電極的制備過程
    2.3 抗壞血酸在不同電極上的電化學(xué)行為
    2.4 實(shí)驗(yàn)條件的優(yōu)化
        2.4.1 滴涂體積及電沉積圈數(shù)的選擇
        2.4.2 支持電解質(zhì)p H值的影響
        2.4.3 掃描速率的影響
    2.5 電催化檢測(cè)抗壞血酸
        2.5.1 電催化
        2.5.2 線性范圍與檢出限結(jié)果
    2.6 選擇性、重復(fù)性和穩(wěn)定性結(jié)果
    2.7 實(shí)際果汁樣品檢測(cè)結(jié)果
3 結(jié)論



本文編號(hào):3870605

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