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基于非共軛聚合物的厚度不敏感型電子傳輸層的制備與性能

發(fā)布時(shí)間:2023-11-11 08:36
  十多年來,聚合物太陽能電池(PSCs)因具有可溶液加工和可制成大面積柔性器件等優(yōu)點(diǎn),引起了學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的廣泛關(guān)注。界面工程是確保PSCs的效率和穩(wěn)定性最大化的根本有效手段之一。為了適用于大面積柔性器件的生產(chǎn),開發(fā)出低成本、可低溫溶液加工和厚度不敏感的電子傳輸層(ETLs)成為了目前進(jìn)一步發(fā)展聚合物太陽能電池的重要方向之一;诖,本論文致力于開發(fā)一類新型的非共軛聚合物用于厚度不敏感型電子傳輸層,以制備高性能的PSCs,其主要研究?jī)?nèi)容如下:1.將聚乙氧基乙稀亞胺(PEIE)分別與1,8-二碘辛烷(DIO)和1-碘丁烷(IB)進(jìn)行季銨化反應(yīng)得到PEIE-DIO和PEIE-IB。X射線光電子能譜、紅外光譜和馬爾文電位粒徑分析等測(cè)試結(jié)果表明PEIE-DIO和PEIE-IB中存在碘化季銨鹽,但只有PEIE-DIO能形成低度交聯(lián)聚合物。研究結(jié)果表明,具有碘化季銨鹽的PEIE-IB比PEIE具有更高的電導(dǎo)率和電子遷移率,表明季銨鹽結(jié)構(gòu)有利于提高聚合物的電子傳輸性能;同時(shí)具有碘化季銨鹽和交聯(lián)結(jié)構(gòu)的PEIE-DIO比PEIE-IB具有更高的電導(dǎo)率和電子遷移率,表明交聯(lián)結(jié)構(gòu)有利于形成三維導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),從...

【文章頁數(shù)】:67 頁

【學(xué)位級(jí)別】:碩士

【文章目錄】:
摘要
Abstract
第1章 緒論
    1.1 引言
    1.2 聚合物太陽能電池的簡(jiǎn)介
        1.2.1 聚合物太陽能電池的器件類型
        1.2.2 聚合物太陽能電池的工作過程
        1.2.3 聚合物太陽能電池的工作性能參數(shù)
        1.2.4 聚合物太陽能電池面臨的挑戰(zhàn)
    1.3 界面修飾材料的功能簡(jiǎn)介
        1.3.1 調(diào)控電極/光活性層界面的能級(jí)勢(shì)壘
        1.3.2 提高載流子的輸運(yùn)和電極的電荷選擇
        1.3.3 增強(qiáng)器件的光捕獲效率
        1.3.4 促進(jìn)光活性層形成互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)和提高器件穩(wěn)定性
    1.4 可溶液加工處理的電子傳輸材料的概述
        1.4.1 過渡金屬化合物
        1.4.2 非富勒烯類有機(jī)小分子
        1.4.3 富勒烯類衍生物
        1.4.4 聚電解質(zhì)(PEs)
        1.4.5 有機(jī)-無機(jī)雜化物
    1.5 基于厚度不敏感型的電子傳輸材料的研究
        1.5.1 無機(jī)類厚度不敏感型的電子傳輸材料
        1.5.2 有機(jī)-無機(jī)雜化類厚度不敏感型的電子傳輸材料
        1.5.3 有機(jī)類厚度不敏感型的電子傳輸材料
    1.6 本論文的工作設(shè)計(jì)與研究?jī)?nèi)容
第2章 具有厚度不敏感性的非共軛聚合物電子傳輸材料PEIE-DIO
    2.1 引言
    2.2 實(shí)驗(yàn)部分
        2.2.1 電子傳輸材料制備過程
        2.2.2 反型聚合物太陽能電池的制備過程
    2.3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論
        2.3.1 材料的成分與尺寸的表征
        2.3.2 材料的表面屬性表征
        2.3.3 材料的功函值測(cè)量
        2.3.4 材料的透光性表征
        2.3.5 材料的電導(dǎo)率測(cè)量
        2.3.6 材料的電子遷移率測(cè)量
        2.3.7 反型器件光伏性能的表征
        2.3.8 反型器件激子分離的表征
        2.3.9 反型器件穩(wěn)定性的表征
    2.4 本章內(nèi)容小結(jié)
第3章 鹵素離子種類對(duì)非共軛聚合物電子傳輸性能的影響
    3.1 引言
    3.2 實(shí)驗(yàn)部分
    3.3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論
        3.3.1 材料的成分與尺寸的表征
        3.3.2 材料的表面屬性
        3.3.3 材料的功函值測(cè)量
        3.3.4 材料的透光性表征
        3.3.5 材料電導(dǎo)率的測(cè)量
        3.3.6 材料電子遷移率的測(cè)量
        3.3.7 反型器件光伏性能的表征
        3.3.8 反型器件激子分離的表征
    3.4 本章內(nèi)容總結(jié)
總結(jié)與展望
參考文獻(xiàn)
致謝
附錄A 實(shí)驗(yàn)所需藥品規(guī)格及來源
附錄B 實(shí)驗(yàn)所需儀器設(shè)備型號(hào)
在校期間發(fā)表論文的情況



本文編號(hào):3862291

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