為了制備出抗氧化、純度高且粒徑分布窄的微米銅粉,以硫酸銅(CuSO₄)為原料,抗壞血酸(Vc)為還原劑,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)為保護(hù)劑和分散劑,濃氨水(NH₃·H₂O)調(diào)節(jié)pH值,通過液相還原法制備微米銅粉,研究了CuSO₄濃度對(duì)制備粉體的影響,并討論了相關(guān)反應(yīng)機(jī)理。采用X射線衍射儀(XRD)、掃描電子顯微鏡(SEM)、能譜分析儀(EDS)、激光粒度儀和熱重分析儀(TG)對(duì)制備的銅粉進(jìn)行表征與分析。結(jié)果表明:不同CuSO₄濃度下制得的粉體均為高結(jié)晶度的單質(zhì)銅;當(dāng)CuSO₄濃度為0. 6 mol/L,反應(yīng)溫度為80℃時(shí),制得的銅粉結(jié)晶度最好且粒徑分布較窄,全都分布在1～4μm;制備出的銅粉抗氧化性和穩(wěn)定性較好,在200℃時(shí)都不會(huì)發(fā)生氧化,于空氣中放置30天后仍為單質(zhì)銅。

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【文章目錄】：
1 實(shí)驗(yàn)
    1.1 試劑
    1.2 實(shí)驗(yàn)方法
    1.3 表征方法
2 結(jié)果與分析
    2.1 物相分析
    2.2 機(jī)理分析
    2.3 形貌分析
    2.4 粒徑分布
    2.5 熱失重及穩(wěn)定性分析
3 結(jié)論



本文編號(hào)：3803700