石墨相氮化碳負載銀基納米顆粒復合材料的制備及其抗菌性能
發(fā)布時間:2023-04-18 19:39
針對目前細菌污染造成的一系列問題,研發(fā)抗菌高效、安全穩(wěn)定、作用持久的新型抗菌材料是有效解決途徑。光催化材料能夠利用光照條件產生具有殺菌作用的基團,實現(xiàn)持久抗菌。本工作選用化學性能穩(wěn)定,具有良好光催化性能的石墨相氮化碳(g-C3N4),利用殼聚糖為表面改性劑負載銀基納米顆粒制備得到銀/殼聚糖/石墨相氮化碳(Ag/CTS/CN)和銀-氧化亞銅/殼聚糖/石墨相氮化碳(Ag-Cu2O/CTS/CN)復合材料,并考察其抗菌性能的影響因素和光催化抗菌原理。通過殼聚糖改性、銀納米顆粒(Ag NPs)和半導體氧化亞銅(Cu2O)的協(xié)同作用,實現(xiàn)了材料在可見光條件下的高效抗菌。主要研究內容如下:1.采用微波法,以抗壞血酸、NaBH4為還原劑,成功制備了Ag/CTS/CN復合材料。殼聚糖作為表面活性有效提高了復合材料的分散性,也使Ag NPs均勻附著在g-C3N4表面,由抗壞血酸還原制備的Ag NPs直徑為1015 nm,優(yōu)于硼氫化...
【文章頁數(shù)】:69 頁
【學位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
第一章 緒論
1.1 引言
1.2 石墨相氮化碳(g-C3N4)材料
1.2.1 g-C3N4 概述
1.2.2 g-C3N4 的制備
1.2.3 g-C3N4 改性研究
1.2.4 g-C3N4光催化抗菌性能
1.3 納米銀及其抗菌原理
1.3.1 納米銀概述
1.3.2 銀納米材料的制備
1.3.3 銀納米材料的抗菌性能
1.4 氧化亞銅納米材料
1.4.1 氧化亞銅概述
1.4.2 氧化亞銅納米顆粒制備
1.4.3 氧化亞銅的抗菌機理
1.5 殼聚糖
1.6 本論文的研究意義和研究內容
1.6.1 本論文的研究意義
1.6.2 本論文的主要研究內容
第二章 材料結構表征與性能測試方法
2.1 引言
2.2 結構與形貌表征
2.3 光催化性能測試
2.4 抗菌性能測試
2.4.1 測試試劑與儀器
2.4.2 細菌培養(yǎng)
2.4.3 瓊脂擴散法(Agar diffusion test)
2.4.4 最低抑菌濃度測試(Minimum Inhibitory Concentration,MIC)
2.4.5 最低殺菌濃度測試(Minimum Bactericidal Concentration,MBC)
第三章 Ag/CTS/CN材料的制備和抗菌性能研究
3.1 引言
3.2 實驗部分
3.2.1 實驗試劑與器材
3.2.2 Ag/CTS/CN材料的制備
3.3 表征與測試方法
3.4 結果與討論
3.4.1 Ag/CTS/CN復合材料制備流程
3.4.2 結構和形貌表征
3.4.3 抗菌性能分析
3.4.4 光催化性能測試和抗菌機理分析
3.5 本章小結
第四章 抗壞血酸還原制備Ag-Cu2O/CTS/CN材料及其抗菌性能
4.1 引言
4.2 實驗部分
4.2.1 實驗試劑與儀器
4.2.2 Ag-Cu2O/CTS/CN復合材料制備
4.3 表征與測試方法
4.4 結果與討論
4.4.1 Ag-Cu2O/CTS/CN制備流程
4.4.2 Ag-Cu2O/CTS/CN結構形貌分析
4.4.3 光催化性能表征
4.4.4 抗菌性能分析
4.5 本章小結
第五章 結論與展望
5.1 結論
5.2 展望
參考文獻
致謝
攻讀碩士期間發(fā)表論文
本文編號:3792898
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第一章 緒論
1.1 引言
1.2 石墨相氮化碳(g-C3N4)材料
1.2.1 g-C3N4 概述
1.2.2 g-C3N4 的制備
1.2.3 g-C3N4 改性研究
1.2.4 g-C3N4光催化抗菌性能
1.3 納米銀及其抗菌原理
1.3.1 納米銀概述
1.3.2 銀納米材料的制備
1.3.3 銀納米材料的抗菌性能
1.4 氧化亞銅納米材料
1.4.1 氧化亞銅概述
1.4.2 氧化亞銅納米顆粒制備
1.4.3 氧化亞銅的抗菌機理
1.5 殼聚糖
1.6 本論文的研究意義和研究內容
1.6.1 本論文的研究意義
1.6.2 本論文的主要研究內容
第二章 材料結構表征與性能測試方法
2.1 引言
2.2 結構與形貌表征
2.3 光催化性能測試
2.4 抗菌性能測試
2.4.1 測試試劑與儀器
2.4.2 細菌培養(yǎng)
2.4.3 瓊脂擴散法(Agar diffusion test)
2.4.4 最低抑菌濃度測試(Minimum Inhibitory Concentration,MIC)
2.4.5 最低殺菌濃度測試(Minimum Bactericidal Concentration,MBC)
第三章 Ag/CTS/CN材料的制備和抗菌性能研究
3.1 引言
3.2 實驗部分
3.2.1 實驗試劑與器材
3.2.2 Ag/CTS/CN材料的制備
3.3 表征與測試方法
3.4 結果與討論
3.4.1 Ag/CTS/CN復合材料制備流程
3.4.2 結構和形貌表征
3.4.3 抗菌性能分析
3.4.4 光催化性能測試和抗菌機理分析
3.5 本章小結
第四章 抗壞血酸還原制備Ag-Cu2O/CTS/CN材料及其抗菌性能
4.1 引言
4.2 實驗部分
4.2.1 實驗試劑與儀器
4.2.2 Ag-Cu2O/CTS/CN復合材料制備
4.3 表征與測試方法
4.4 結果與討論
4.4.1 Ag-Cu2O/CTS/CN制備流程
4.4.2 Ag-Cu2O/CTS/CN結構形貌分析
4.4.3 光催化性能表征
4.4.4 抗菌性能分析
4.5 本章小結
第五章 結論與展望
5.1 結論
5.2 展望
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