本文關(guān)鍵詞：一種柔性覆銅板用聚酰亞胺復(fù)合膜的制備及表征，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，人們的生活日新月異，享受著科技進(jìn)步帶來的方便與舒適。而高分子材料的發(fā)展也緊跟時(shí)代的步伐，一直在與時(shí)俱進(jìn)，蓬勃發(fā)展。聚酰亞胺材料作為一種優(yōu)異的高分子材料，因其具有優(yōu)異的電學(xué)、耐高溫、高強(qiáng)度、耐腐蝕等綜合性能而被廣泛應(yīng)用。聚酰亞胺可應(yīng)用于電子產(chǎn)品、導(dǎo)彈衛(wèi)星、汽車產(chǎn)品等領(lǐng)域，從科研國(guó)防到普通百姓的日常生活都少不了它的身影。 信息電子產(chǎn)品越來越短、小、輕、薄、美觀，這對(duì)其關(guān)鍵部件電路板提出了更高的要求。柔性覆銅板(FCCL)是生產(chǎn)柔性印刷電路板的基本材料,是由柔性絕緣基膜和銅箔兩部分構(gòu)成的， FCCL的生產(chǎn)工藝對(duì)電子產(chǎn)品的性能和外觀有著極大地影響，是電子產(chǎn)品的核心部件。柔性電路板按生產(chǎn)工藝可分為二層柔性覆銅板和三層柔性覆銅板，三層板的制作工藝發(fā)展早，而且應(yīng)用廣泛，，但是由于膠黏劑層的存在，使其使用受到了很大限制。膠黏劑的耐熱性能不高，使其很難應(yīng)用在發(fā)熱量大的密集電路中；膠黏劑的尺寸穩(wěn)定性不好，成廢品率的增多；膠黏劑的存在增加了柔性覆銅板的厚度，不同程度降低了基材的耐折性、空間利用性等。而二層板由于沒有膠黏劑層的存在，克服了以上的缺點(diǎn)，有更好的尺寸穩(wěn)定性、更好的耐熱性、更好的適用性，適用于密集電路與精密電路，是目前柔性覆銅板的發(fā)展方向。 本論文制備了熱塑性聚酰亞胺與苯并VA唑聚酰亞胺復(fù)合的高性能復(fù)合膜，所合成的復(fù)合膜用于制作二層柔性覆銅板（2-FCCL）。熱塑性聚酰亞胺采用兩種醚酮型聚酰亞胺，分別與苯并VA唑聚酰亞胺復(fù)合，制得酮酐型和醚酐型復(fù)合膜。醚酮型聚酰亞胺作為銅箔與苯并VA唑聚酰亞胺的中間層。該材料結(jié)合了兩種聚酰亞胺的優(yōu)點(diǎn)，酮醚聚酰亞胺的引入保證了復(fù)合膜的粘接性能，耐彎曲性；苯并VA唑聚酰亞胺的引入保證了復(fù)合膜的耐高溫性，尺寸穩(wěn)定性，低吸濕性；同時(shí)兩種聚酰亞胺都有很低的介電損耗和介電常數(shù)，以及很高的表面電阻率，電學(xué)性能十分優(yōu)良。 對(duì)復(fù)合膜的機(jī)械性能、熱性能、介電性能等進(jìn)行了表征。結(jié)果表明：新型聚酰亞胺復(fù)合膜具備了兩種聚酰亞胺的優(yōu)點(diǎn)，拉伸模量在4.5GPa以上，在空氣和氮?dú)庵校?%熱失重分別在525℃和545℃以上，介電常數(shù)（1MHZ）小于3.42，吸濕率小于1%。其制作的二層柔性覆銅板滿足高性能電路板的要求，在電子信息產(chǎn)業(yè)將有很大應(yīng)用空間。
【關(guān)鍵詞】：聚酰亞胺 二層柔性覆銅板 復(fù)合膜 合成
【學(xué)位授予單位】：吉林大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2014
【分類號(hào)】：O633.22
【目錄】：

• 摘要4-6
• Abstract6-11
• 第1章 緒論11-26
• 1.1 聚酰亞胺概述11-16
• 1.1.1 聚酰亞胺的發(fā)展與現(xiàn)狀11-13
• 1.1.2 聚酰亞胺的制備13
• 1.1.3 聚酰亞胺的性能和應(yīng)用13-16
• 1.2 聚酰亞胺復(fù)合膜以及銅箔簡(jiǎn)介16-17
• 1.3 覆銅板的研究17-25
• 1.3.1 覆銅板的種類以及制備方法17-19
• 1.3.2 幾種高性能樹脂在覆銅板中應(yīng)用19-21
• 1.3.3 聚酰亞胺樹脂在柔性覆銅板中應(yīng)用21-25
• 1.4 本論文設(shè)計(jì)思想25-26
• 第2章 酮酐型復(fù)合膜的制備及性能研究26-45
• 2.1 引言26-27
• 2.2 實(shí)驗(yàn)部分27-31
• 2.2.1 實(shí)驗(yàn)原料及來源27
• 2.2.2 儀器及測(cè)試27-29
• 2.2.3 復(fù)合膜的制備29-31
• 2.2.4 基底層亞胺化溫度的選擇以及膜厚控制31
• 2.3 酮酐型復(fù)合膜結(jié)構(gòu)的表征31-44
• 2.3.1 聚酰胺酸特性黏度（ηinh）31-32
• 2.3.2 復(fù)合薄膜的表面形態(tài)表征32-33
• 2.3.3 機(jī)械性能33-36
• 2.3.4 熱性能和阻燃性36-39
• 2.3.5 吸水率39
• 2.3.6 光學(xué)性能39-40
• 2.3.7 電學(xué)性能40-42
• 2.3.8 線膨脹系數(shù)測(cè)試42-44
• 2.4 本章小結(jié)44-45
• 第3章 醚酐型復(fù)合膜的的制備及性能研究45-58
• 3.1 引言45-46
• 3.2 實(shí)驗(yàn)部分46-48
• 3.2.1 復(fù)合膜的制備46-47
• 3.2.2 基底層亞胺化溫度的選擇及膜厚的控制47-48
• 3.3 醚酐型復(fù)合膜結(jié)構(gòu)的表征48-57
• 3.3.1 聚酰胺酸特性黏度（ηinh）48
• 3.3.2 復(fù)合薄膜的表面形態(tài)表征48-49
• 3.3.3 機(jī)械性能49-51
• 3.3.4 熱性能和阻燃性51-54
• 3.3.5 吸水率54
• 3.3.6 光學(xué)性能54-55
• 3.3.7 電學(xué)性能55-57
• 3.4 本章小結(jié)57-58
• 第4章 覆銅板的制備及性能研究58-64
• 4.1 引言58-59
• 4.2 實(shí)驗(yàn)儀器及實(shí)驗(yàn)原料59
• 4.3 覆銅板的研究59-63
• 4.3.1 覆銅板的制備方法59-60
• 4.3.2 覆銅板制備條件選擇60-61
• 4.3.3 覆銅板剝離強(qiáng)度研究61-63
• 4.4 本章小結(jié)63-64
• 第5章 結(jié)論與展望64-65
• 參考文獻(xiàn)65-71
• 致謝71

【參考文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前6條

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2 崔永麗,張仲華,江利,歐雪梅;聚酰亞胺的性能及應(yīng)用[J];塑料科技;2005年03期

3 祝大同;撓性PCB用基板材料的新發(fā)展(1)——FCCL發(fā)展的綜述與特點(diǎn)[J];印制電路信息;2005年02期

4 祝大同;撓性PCB用基板材料的新發(fā)展(2)——三層型撓性覆銅板的開發(fā)新成果[J];印制電路信息;2005年03期

5 祝大同;撓性PCB用基板材料的新發(fā)展(3)——二層型撓性覆銅板的開發(fā)新成果[J];印制電路信息;2005年04期

6 祝大同;撓性PCB用基板材料的新發(fā)展(4)——FPC用壓延銅箔的新成果[J];印制電路信息;2005年05期

中國(guó)博士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前1條

1 李清明;抗原子氧用含磷聚芳醚和聚酰亞胺材料的制備及研究[D];吉林大學(xué);2011年

  本文關(guān)鍵詞：一種柔性覆銅板用聚酰亞胺復(fù)合膜的制備及表征，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

本文編號(hào)：363098