本文選題：熱固性聚酰亞胺 + 高溫�。� 參考：《摩擦學學報》2017年06期

【摘要】：以3,3,4’,4’-聯(lián)苯四甲酸二酐(s-BPDA)、4,4’-二氨基二苯醚(4,4’-ODA)、3,4’-二氨基二苯醚(3,4’-ODA)、4-苯乙炔苯酐(4-PEPA)為前驅(qū)體,設計并制備了熱固性聚酰亞胺.采用球盤式高溫摩擦磨損試驗機進行室溫(25℃)、100、200、250、300和350℃條件下的滑動摩擦磨損試驗.通過表征不同溫度磨損后的材料和對偶表面形貌,研究了其高溫條件下的摩擦行為和磨損機制.結果表明:隨著環(huán)境溫度的升高,熱固性聚酰亞胺的磨損率呈現(xiàn)先升高,后降低再升高的趨勢;而摩擦系數(shù)卻一直降低.這種趨勢歸結于聚合物接觸表面機械性能的改變.不同溫度條件下的磨損機理也是不同的,25和100℃條件下的磨損主要為疲勞磨損和磨粒磨損;隨著環(huán)境溫度升高到200℃時,磨損表面部分鏈段易于剪切,形成一層均勻的轉(zhuǎn)移膜而降低了磨粒磨損;當溫度升高至250、300以及350℃時,磨損表面的分子鏈段運動更加劇烈,在試驗載荷持續(xù)擠壓下,分子鏈間作用力破壞而剝落,磨損率急劇升高,表現(xiàn)為黏著磨損,并且環(huán)境溫度越高,磨損率越大.
[Abstract]:The thermosetting polyimide was designed and prepared with the precursor of 3H 3H 3H 4N 4H 4N 4 BPDA (s-BPDA), 4N 4N, 4 D Amino diphenyl ethers (3H 4N O DPA) and 4 phenylacetylene phthalic anhydride (4 PEPA) as the precursor of the system. The thermal fixation polyimide was prepared. The thermostable polyimide was prepared by the thermal fixation polyimide (TPA). The thermosetting polyimide was prepared by using the method of the thermal fixation of 4-PEPA as the precursor. The sliding friction and wear tests at room temperature (25 鈩，

本文編號：2068684