由生物降解性差的有機(jī)物(例如染料)導(dǎo)致的水污染給地球上生物的生存帶來了很大的威脅。污染物的多樣性致使廢水處理很難使用常規(guī)的方法,也導(dǎo)致了各種處理方法的產(chǎn)生,包括物理吸附法,生物處理法、光催化法等。本論文通過浸漬法制備出不同銅負(fù)載量的Cu2O-CuO/ZSM-5納米復(fù)合材料；通過水熱法將單質(zhì)銅擔(dān)載在泡沫鎳上,得到樣品Cu/Ni,在空氣氛圍下,煅燒樣品Cu/Ni以促使CuO納米線的生長,得到樣品CuO/Ni;分別考察了Cu2O-CuO/ZSM-5和CuO/Ni對偶氮染料A07的降解性能。對制備的Cu2O-CuO/ZSM-5催化劑進(jìn)行了TEM、XRD、XPS表征�？疾炝薈u2O-CuO/ZSM-5催化劑中銅負(fù)載量、催化劑用量、溶液的pH、溶液中A07的濃度、反應(yīng)溫度等對Cu2O-CuO/ZSM-5催化劑降解A07的性能影響,并探究了Cu2O-CuO/ZSM-5催化劑的循環(huán)使用性能；采用紫外-可見分光光度計(jì)、傅里葉紅外光譜儀、質(zhì)譜儀等對降解液進(jìn)行了測試,探討了A07的降解產(chǎn)物。對于Cu2O-CuO/ZSM-5催化劑,其在較大的pH范圍內(nèi)(4.0-10.0)對A07均有良好的降解性能(降解效率≥...

【文章頁數(shù)】：70 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
1. 緒論
    1.1 印染廢水的現(xiàn)狀及活性染料的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
    1.2 印染廢水的處理方法及發(fā)展趨勢
        1.2.1 物理處理法
        1.2.2 生物處理法
        1.2.3 化學(xué)處理法
        1.2.4 處理方法的發(fā)展趨勢
    1.3 銅氧化物納米材料的應(yīng)用
    1.4 銅氧化物納米材料的制備方法
        1.4.1 水熱-溶劑熱法
        1.4.2 化學(xué)沉淀法
        1.4.3 模板法
        1.4.4 電化學(xué)法和輻射法
        1.4.5 熱氧化法
    1.5 熱氧化法制備銅氧化物納米線的機(jī)理模型
        1.5.1 氣-液-固模型(VLS)和氣-固模型(VS)
        1.5.2 晶界擴(kuò)散模型和短路擴(kuò)散模型
        1.5.3 應(yīng)力積累與釋放模型
    1.6 本論文的選題依據(jù)及主要研究內(nèi)容
        1.6.1 選題依據(jù)
        1.6.2 主要研究內(nèi)容
2 Cu₂O-CuO/ZSM-5的制備及其催化降解AO7的性能研究
    2.1 實(shí)驗(yàn)材料
        2.1.1 主要試劑及原料
        2.1.2 主要儀器及設(shè)備
    2.2 Cu₂O-CuO/ZSM-5的制備、表征及其對AO7的降解實(shí)驗(yàn)
        2.2.1 Cu₂O-CuO/ZSM-5的制備
        2.2.2 Cu₂O-CuO/ZSM-5降解AO7活性實(shí)驗(yàn)
        2.2.3 表征分析方法
    2.3 結(jié)果與討論
        2.3.1 Cu₂O-CuO/ZSM-5的表征分析
        2.3.2 Cu₂O-CuO/ZSM-5對AO7的降解條件研究
        2.3.3 Cu₂O-CuO/ZSM-5對AO7降解產(chǎn)物研究
    2.4 本章小結(jié)
3 CuO/Ni的制備及其光催化降解AO7的性能研究
    3.1 實(shí)驗(yàn)材料
        3.1.1 主要試劑及原料
        3.1.2 主要儀器及設(shè)備
    3.2 CuO/Ni的制備、表征及光催化性能研究
        3.2.1 Cu/Ni的制備
        3.2.2 CuO/Ni的制備
        3.2.3 表征分析方法
        3.2.4 CuO/Ni的光催化性能研究
    3.3 結(jié)果與討論
        3.3.1 銅源與溶劑對制備Cu/Ni的影響
        3.3.2 配體種類與用量對制備Cu/Ni的影響
        3.3.3 水熱溫度與時間對制備Cu/Ni的影響
        3.3.4 煅燒溫度與時間對制備CuO/Ni的影響
        3.3.5 升溫速率對制備CuO/Ni的影響
        3.3.6 CuO/Ni對AO7的光催化降解性能研究
    3.4 本章小結(jié)
4 結(jié)論及創(chuàng)新點(diǎn)
    4.1 本論文主要結(jié)論
    4.2 本論文主要創(chuàng)新點(diǎn)
    4.3 今后的工作展望
致謝
參考文獻(xiàn)
附錄



本文編號：4003498