微波及機(jī)械活化輔助堿性氧化浸出手機(jī)元器件中的錫、鉛、鋅
【學(xué)位單位】:上海第二工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位年份】:2018
【中圖分類】:TF81;X705
【部分圖文】:
圖 1.1 主要技術(shù)路線研究意義主要從以下幾個(gè)方面進(jìn)行研究:元器件進(jìn)行拆解,并對(duì)所得元器件中的金屬含量進(jìn)行測(cè)定,為數(shù)據(jù)支持。采用微波輻射作為加熱條件,以硝酸鈉作為氧化劑,在堿性條的錫、鉛、鋅。并通過實(shí)驗(yàn)選擇最佳的液固比、氫氧化鈉濃度度、微波功率浸出條件,并對(duì)微波加熱條件下堿性浸出動(dòng)力學(xué)
(e)含金觸點(diǎn) (f)剩余部分圖 2.1 手機(jī)元器件拆解后光板和元器件手機(jī)元器件理化性質(zhì)分析 實(shí)驗(yàn)試劑及所用設(shè)備驗(yàn)試劑:濃鹽酸、濃硝酸、高氯酸、氫氟酸,所用試劑均采用分析純。驗(yàn)設(shè)備:微波消解儀、電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜法(ICP-AES)、衍射儀(XRD)、TGA4000 熱重分析儀 分析方法1)熱重分析
圖 2.2 廢舊手機(jī)元器件熱重分析分析結(jié)果RD 分析結(jié)果件粉碎后的粉末顆粒進(jìn)行 XRD 分析,分析結(jié)果如圖 2.2 所手機(jī)元器件中的 Au、Cu、Zn、Sn 等都是以金屬單質(zhì)的形式
【參考文獻(xiàn)】
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本文編號(hào):2893753
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