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廢舊電路板上晶體管中有機物的去除及其鉛與銅的分離

發(fā)布時間:2020-09-07 17:12
   廢舊電路板作為電子廢棄物的核心組成部分,其廢棄量大、污染性強且價值含量高。現有技術主要針對廢舊電路板基板的處理,對電子元器件的研究相對較少,因此,廢舊電路板的完全資源化尚未實現。晶體管作為一類重要的電子元器件,被廣泛應用于各種電子電器產品中,一方面,其含大量有價資源(大于50%含量的銅、少量銀和單晶硅等),具有很高的回收價值;另一方面,晶體管內部焊料含鉛,且塑封料中含溴化阻燃劑(Brominated Flame Retardants,BFRs)等有毒有害有機物,需要得到合理的處置。因而,對廢舊晶體管的合理回收,是保護環(huán)境和資源利用的共同訴求。本文提出了以熱解-真空冶金為核心的完整廢舊晶體管處理工藝。首先,探究了廢舊晶體管的的結構組成及材料熱特性,作為后續(xù)處理的依據。其次,利用“氬氣熱解”處理廢舊晶體管環(huán)氧模塑封料,考察熱解溫度和保溫時間對環(huán)氧塑封料有機物去除的影響,確定最優(yōu)工藝參數為600℃和30min;分析熱解產物組成和含量,結合鍵能理論,揭示了塑封料的氬氣熱解機制。熱解處理后,利用破碎篩分處理實現金屬和非金屬組分的解離,破碎時間5min,篩網孔徑0.6mm,篩分后銅純度達92.75%。為實現鉛的去除和銅的進一步提純,對金屬富集體采取真空冶金處理,由于飽和蒸氣壓的差異,鉛在低于銅熔點的溫度下可蒸發(fā)分離。結果表明,真空分離的最佳工藝參數為真空度20Pa,900℃下加熱60min,此時鉛分離率達99.86%,銅純度為97.82%。本研究提出了一套完整的廢舊電路板晶體管高附加值資源化處理工藝,實現了廢舊晶體管內有價資源的高效綠色回收,為廢舊晶體管回收的工業(yè)化應用提供了理論和實踐基礎。
【學位單位】:上海交通大學
【學位級別】:碩士
【學位年份】:2018
【中圖分類】:X705
【部分圖文】:

電子元器件,真空熱解,鋁電解電容


圖 1-1 幾類常見的電子元器件Fig. 1-1 Common types of electronic components舊電容器路板上的電容器種類繁多,包括鋁電解電容、陶瓷電容、鉭電40]提出了利用“真空熱解-機械物理分離”從廢舊鉭電容器中回藝。首先,利用真空熱解去除鉭電容中的有機物質,熱解殘渣通過磁選去除鎳-鐵電極,殘留物通過高壓靜電分選實現金屬鉭,其中鉭的回收率和純度可分別達到 97.02%和 71.35%。等[41]提出了一套環(huán)境友好的鋁電解電容器的資源化回收工藝,進行熱處理,實驗確定最佳工藝參數為 500℃,保溫時間 60m進行剪切破碎和篩分,實現金屬和非金屬的分離,最后通過磁的鋁和鐵分離并回收,金屬鋁和鐵的回收率可分別達到 9收流程如圖 1-2 所示。

選擇性浸出,廢舊電腦,工藝路線


鎳在鹽酸、硫酸和硝酸中的浸出特性,發(fā)現硝酸浸出效果最佳,鎳浸出7%。2)廢舊 CPU 插槽/內存條lzate 等[44]提出了回收廢舊 CPU 插槽中金的方法,首先,利用過硫酸銨槽進行基板的部分氧化,使鐵、鎳、銅被部分氧化后與金分離,隨后用濾分離浸出渣中的金,在最優(yōu)條件下金回收率可達到 98%。該技術無需行破碎處理,可有效減少反應時間。Birloaga[45]等則提出先將 CPU 插槽徑 0.1mm,用硫酸和過氧化氫混合液去除雜質,再用 CS(NH2)2、Fe3+和合溶液將金溶解,該過程中金的回收率為 82.1%。 等[46]提出了從廢內存條中回收貴金屬金的“選擇性浸出-萃取-蒸餾”的藝,如圖 1-3 所示,所回收金的純度可達到 99.74%。Li[47]等利用超臨界批式反應器中降解廢電腦內存條中的溴化環(huán)氧樹脂,反應殘渣中的金屬維可實現較好的解離,金屬回收率達到 99.80%,整個過程中無廢棄物和物質產生,具有較高的環(huán)境友好性。

流程圖,回收工藝,IC芯片,流程圖


·- 8 -圖 1-4 廢舊 IC 芯片回收工藝流程圖Fig. 1-4 Process route for recycling waste IC chips的電子元器件之一,其是放大、轉化電信號的電子元件(如集成電路)的基礎,被廣泛應路板上必不可少的元器件。據統(tǒng)計,2014 年,且處于持續(xù)增長中,2020 年市場份額預

【參考文獻】

相關期刊論文 前6條

1 陳金杰;蔣文龍;楊斌;劉大春;戴永年;;鉛銅合金真空蒸餾分離的研究[J];真空科學與技術學報;2013年05期

2 劉景洋;段寧;楊海玉;郭玉文;喬琦;;硝酸浸提拆解廢印制電路板元器件技術[J];環(huán)境科學研究;2010年10期

3 劉景洋;段寧;楊海玉;郭玉文;喬琦;;廢印制電路板元器件篩分及金屬分類回收方法[J];現代化工;2010年09期

4 楊繼平;向東;程楊;高鵬;段廣洪;馮劍;;面向元器件重用的印制電路板拆解試驗[J];機械工程學報;2010年01期

5 趙玉振;吳國清;張宗科;黃正;;廢棄集成電路回收處理技術研究[J];家電科技;2009年24期

6 溫雪峰,范英宏,趙躍民,曹亦俊,柴曉蘭,段晨龍,王海峰;用靜電選的方法從廢棄電路板中回收金屬富集體的研究[J];環(huán)境工程;2004年02期

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1 曾現來;典型電子廢物部件中有色金屬回收機理及技術研究[D];清華大學;2014年

相關碩士學位論文 前5條

1 楊輝;表貼式功率MOSFET封裝技術研究[D];電子科技大學;2010年

2 方行;塑封功率器件中Cu/EMC界面分層失效的實驗與計算分析研究[D];復旦大學;2010年

3 林芝;廢舊環(huán)氧樹脂資源化利用技術研究[D];東華大學;2010年

4 吳頂和;功率器件封裝的失效分析技術及技術應用研究[D];復旦大學;2008年

5 高瑞;廢舊電路板元器件拆卸技術研究[D];機械科學研究總院;2007年



本文編號:2813611

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