本文關(guān)鍵詞：LED用有機(jī)硅封裝材料的制備與性能研究，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：LED以其高效節(jié)能、綠色環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)廣泛應(yīng)用于照明、顯示、背光等諸多領(lǐng)域。隨著LED亮度和功率的不斷提高,大功率LED對(duì)封裝材料的耐老化、折射率和透過(guò)率等性能亦提出了更高的要求。傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂封裝材料因易老化、內(nèi)應(yīng)力大、熱穩(wěn)定性差等問(wèn)題不能滿足大功率LED封裝材料的要求,正逐漸被有機(jī)硅材料所代替,但有機(jī)硅材料的耐熱性能和折射率還有待進(jìn)一步改善,本文主要工作如下： 采用金屬誘導(dǎo)成鹽法與氯硅烷反應(yīng)合成了苯基含氫MOSS和乙烯基MOSS,采用紅外光譜(FT-IR)、核磁氫譜(1H NMR)、凝膠滲透色譜(GPC)等測(cè)試手段對(duì)MOSS的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了表征,研究了MOSS合成過(guò)程中水、配位金屬離子和溶劑對(duì)金屬-聚硅氧烷絡(luò)合物產(chǎn)物的影響。通過(guò)苯基含氫MOSS與乙烯基MOSS硅氫加成固化制備了含環(huán)形網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的硅樹脂,測(cè)試結(jié)果表明,硅樹脂的初始分解溫度為484℃,1000℃時(shí)質(zhì)量殘留率為79.6%,具有優(yōu)異的耐熱性能。 采用共水解縮聚法制備了苯基乙烯基硅樹脂和苯基含氫硅樹脂,采用紅外光譜(FT-IR)和核磁氫譜(1H NMR)對(duì)其結(jié)構(gòu)進(jìn)行了表征,研究了水解縮聚過(guò)程體系中水的量、水解溫度和催化劑用量對(duì)產(chǎn)物的影響,并通過(guò)苯基乙烯基硅樹脂和苯基含氫硅樹脂硅氫加成固化制備了甲基苯基硅樹脂,固化后的硅樹脂初始分解溫度為346℃,1000℃時(shí)質(zhì)量殘留率為79.7%,折射率為1.518,邵氏硬度為88A。
【關(guān)鍵詞】：LED封裝材料 環(huán)形齊聚倍半硅氧烷 硅氫加成 硅樹脂 耐熱性能
【學(xué)位授予單位】：華東理工大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2014
【分類號(hào)】：TQ264
【目錄】：

• 摘要5-6
• Abstract6-10
• 第1章 緒論10-26
• 1.1 LED封裝材料的研究背景10
• 1.2 LED概述10-12
• 1.2.1 LED結(jié)構(gòu)10-11
• 1.2.2 LED主要特點(diǎn)11
• 1.2.3 LED封裝材料的性能要求11-12
• 1.3 LED封裝材料12-19
• 1.3.1 環(huán)氧樹脂封裝材料12-16
• 1.3.2 有機(jī)硅封裝材料16-19
• 1.4 齊聚倍半硅氧烷19-24
• 1.4.1 多面齊聚倍半硅氧烷20-22
• 1.4.2 環(huán)形齊聚倍半硅氧烷22-24
• 1.5 課題研究?jī)?nèi)容與目的意義24-26
• 1.5.1 課題研究目的意義24-25
• 1.5.2 課題研究的主要內(nèi)容25-26
• 第2章 含環(huán)形網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)硅樹脂的合成與表征26-50
• 2.1 引言26
• 2.2 實(shí)驗(yàn)部分26-28
• 2.2.1 原料和試劑26
• 2.2.2 儀器設(shè)備26-27
• 2.2.3 合成方法27
• 2.2.4 分析測(cè)試方法27-28
• 2.3 環(huán)形齊聚倍半硅氧烷的合成與結(jié)構(gòu)表征28-37
• 2.3.1 三苯基三硅氫環(huán)三硅氧烷合成與結(jié)構(gòu)表征28-31
• 2.3.2 六乙烯基環(huán)六硅氧烷合成與結(jié)構(gòu)表征31-34
• 2.3.3 十二乙烯基環(huán)十二硅氧烷的合成與結(jié)構(gòu)表征34-37
• 2.4 含環(huán)形網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)硅樹脂的合成與表征37-41
• 2.4.1 紅外測(cè)試38
• 2.4.2 熱性能測(cè)試38-40
• 2.4.3 透過(guò)率測(cè)試40
• 2.4.4 硬度和折射率測(cè)試40-41
• 2.5 分析與討論41-49
• 2.5.1 水對(duì)苯基硅醇鉀鹽絡(luò)合物晶體的影響41-42
• 2.5.2 堿金屬對(duì)苯基硅醇鉀鹽絡(luò)合物晶體的影響42-43
• 2.5.3 溶劑對(duì)苯基硅醇鉀(鈉)鹽絡(luò)合物晶體的影響43-45
• 2.5.4 水和配位金屬對(duì)乙烯基硅醇鹽絡(luò)合物的影響45-47
• 2.5.5 環(huán)形齊聚倍半硅氧烷合成過(guò)程中的副反應(yīng)47-49
• 2.6 本章小結(jié)49-50
• 第3章 甲基苯基硅樹脂的合成與表征50-63
• 3.1 引言50
• 3.2 實(shí)驗(yàn)部分50-51
• 3.2.1 原料及試劑50-51
• 3.2.2 實(shí)驗(yàn)儀器及設(shè)備51
• 3.2.3 分析測(cè)試方法51
• 3.3 苯基乙烯基硅樹脂的合成51-58
• 3.3.1 紅外表征51-52
• 3.3.2 核磁表征52-54
• 3.3.3 苯基含量對(duì)產(chǎn)物折射率的影響54-55
• 3.3.4 水解溫度對(duì)產(chǎn)物的影響55-56
• 3.3.5 水對(duì)產(chǎn)物的影響56-57
• 3.3.6 催化劑對(duì)產(chǎn)物的影響57-58
• 3.4 苯基含氫硅樹脂的合成58-60
• 3.4.1 紅外表征58-59
• 3.4.2 核磁表征59-60
• 3.4.3 苯基含量對(duì)產(chǎn)物折射率的影響60
• 3.5 甲基苯基硅樹脂的合成與表征60-62
• 3.5.1 熱性能測(cè)試61
• 3.5.2 透過(guò)率測(cè)試61-62
• 3.5.3 硬度和折射率測(cè)試62
• 3.6 本章小結(jié)62-63
• 第4章 全文總結(jié)及展望63-65
• 4.1 全文總結(jié)63-64
• 4.2 課題展望64-65
• 參考文獻(xiàn)65-71
• 致謝71-72
• 碩士期間發(fā)表論文情況72

【參考文獻(xiàn)】

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  本文關(guān)鍵詞：LED用有機(jī)硅封裝材料的制備與性能研究，，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

本文編號(hào)：256069