本文關(guān)鍵詞：航空軍工電子產(chǎn)品單機(jī)貼裝研究與實(shí)現(xiàn)

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【摘要】：航空動(dòng)力控制器產(chǎn)品的SMT生產(chǎn)具有多品種、中小批量、產(chǎn)品質(zhì)量要求高、產(chǎn)品高密度和元器件多元化等靈活性生產(chǎn)的特點(diǎn),同時(shí)任務(wù)節(jié)點(diǎn)要求較一般民品產(chǎn)品生產(chǎn)要嚴(yán)格。本文針對(duì)軍工電子產(chǎn)品科研生產(chǎn)實(shí)際情況,結(jié)合作者在電子裝配車間一線的生產(chǎn)工作經(jīng)驗(yàn),重點(diǎn)對(duì)614所全自動(dòng)SMT線中的貼裝環(huán)節(jié)進(jìn)行了實(shí)踐及研究,全文包括三個(gè)方面的研究:一是對(duì)貼片機(jī)進(jìn)行了設(shè)備選型分析研究,重點(diǎn)對(duì)比分析了當(dāng)下熱門的一體式貼片機(jī)品牌MYDATA和EUROPLACER各自的性能參數(shù)和特點(diǎn)及兩者與614所多品種小批量生產(chǎn)環(huán)境需求契合度,確定了適合614所SMT線的最優(yōu)貼片設(shè)備;二是在軍工產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)境下研究貼片工藝流程的實(shí)現(xiàn)方法和優(yōu)化方法,分析了貼裝優(yōu)化的原理,影響貼裝效率的因素和優(yōu)化途徑,并利用已有的貼片機(jī)優(yōu)化算法進(jìn)行了試驗(yàn)驗(yàn)證;三是對(duì)貼裝數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與提取查看進(jìn)行了研究與應(yīng)用,分析了貼裝數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)的原理并介紹了數(shù)據(jù)查詢的方法和流程等,全文總結(jié)闡述了一體式貼片機(jī)在軍工科研產(chǎn)品中的研究與應(yīng)用。
【關(guān)鍵詞】：表面貼裝技術(shù) 貼片機(jī) 選型 工藝優(yōu)化 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
【學(xué)位授予單位】：北華航天工業(yè)學(xué)院
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號(hào)】：TJ05;V261
【目錄】：

• 摘要4-5
• Abstract5-8
• 第1章 緒論8-11
• 1.1 研究背景與意義8
• 1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀8-9
• 1.2.1 貼片機(jī)設(shè)備研究8-9
• 1.2.2 貼裝工藝優(yōu)化9
• 1.2.3 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)管理9
• 1.3 本文工作9-11
• 1.3.1 貼片機(jī)的選型分析10
• 1.3.2 貼裝工藝流程及優(yōu)化方法10
• 1.3.3 生產(chǎn)數(shù)據(jù)提取與統(tǒng)計(jì)分析10-11
• 第2章SMT工藝及貼片機(jī)概述11-17
• 2.1 表面貼裝技術(shù)研究12-13
• 2.1.1 SMT現(xiàn)狀12
• 2.1.2 SMT工藝流程12-13
• 2.1.3 SMT的特點(diǎn)13
• 2.2 貼片機(jī)概述13-17
• 2.2.1 工作原理13-14
• 2.2.2 主要功能模塊14-15
• 2.2.3 貼片機(jī)處理流程15-17
• 第3章 貼片機(jī)設(shè)備選型17-28
• 3.1 選型背景17-18
• 3.1.1 必要性17
• 3.1.2 重要性17
• 3.1.3 特殊性17-18
• 3.2 選型流程18-28
• 3.2.1 貼片工藝/設(shè)備對(duì)比18-19
• 3.2.2 廠商及類型對(duì)比19
• 3.2.3 候選設(shè)備對(duì)比19-25
• 3.2.4 設(shè)備驗(yàn)證25-27
• 3.2.5 結(jié)論27-28
• 第4章 貼片機(jī)貼裝流程與優(yōu)化28-47
• 4.1 物料準(zhǔn)備28-37
• 4.1.1 物料支取28
• 4.1.2 物料管理28-29
• 4.1.3 庫存管理29-33
• 4.1.4 元件庫和封裝庫33-37
• 4.2 數(shù)據(jù)準(zhǔn)備37-40
• 4.2.1 CAD坐標(biāo)數(shù)據(jù)的導(dǎo)出及BOM合并37-39
• 4.2.2 貼片機(jī)編程39-40
• 4.2.3 對(duì)比40
• 4.3 貼裝優(yōu)化40-47
• 4.3.1 背景40-41
• 4.3.2 影響貼片時(shí)間因素41
• 4.3.3 供料器優(yōu)化原則41-42
• 4.3.4 算法模型和方法42-44
• 4.3.5 其他優(yōu)化途徑44-47
• 第5章 數(shù)據(jù)提取與統(tǒng)計(jì)分析47-52
• 5.1 引言47
• 5.2 數(shù)據(jù)提取統(tǒng)計(jì)原理47-49
• 5.3 用戶端軟件查看49-50
• 5.3.1 實(shí)際模式49
• 5.3.2 統(tǒng)計(jì)模式49-50
• 5.3.3 追蹤模式50
• 5.4 下一步計(jì)劃50-52
• 第6章 結(jié)論52-54
• 參考文獻(xiàn)54-56
• 攻讀學(xué)位期間所取得的相關(guān)科研成果56-57
• 致謝57

【參考文獻(xiàn)】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前8條

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本文編號(hào)：973330