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基于虛擬儀器的遠(yuǎn)程CMOS集成電路輻射在線動態(tài)測試系統(tǒng)設(shè)計

發(fā)布時間:2017-09-18 18:31

  本文關(guān)鍵詞:基于虛擬儀器的遠(yuǎn)程CMOS集成電路輻射在線動態(tài)測試系統(tǒng)設(shè)計


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【摘要】:隨著CMOS集成電路加工工藝和設(shè)計水平的日益提高,CMOS集成電路被越來越多的應(yīng)用于航天領(lǐng)域。但隨之而來的問題是CMOS集成電路的物理特性決定其容易受到空間輻照環(huán)境的影響。因此對CMOS集成電路抗輻照的研究一直是一個熱點,其中一個研究方向就是集成電路在輻照條件下的驗證和測試技術(shù)。本文基于虛擬儀器技術(shù)研制了一套低成本遠(yuǎn)程CMOS集成電路輻射效應(yīng)在線動態(tài)測試系統(tǒng),該系統(tǒng)的搭建結(jié)合了目前國內(nèi)在線測試以及離線測試的優(yōu)點,對本文選取的CMOS數(shù)模轉(zhuǎn)換電路進行了多次總劑量試驗和單粒子試驗,在試驗過程中進行了全過程、全參數(shù)的在線監(jiān)測。本文最后給出了試驗的結(jié)果和對測試系統(tǒng)的分析,為一般規(guī)模CMOS集成電路的全過程、全參數(shù)動態(tài)輻照測試提供了新的思路。
【關(guān)鍵詞】:虛擬儀器 輻照效應(yīng) 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 自動測試系統(tǒng)
【學(xué)位授予單位】:浙江大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2015
【分類號】:V443
【目錄】:
  • 致謝7-8
  • 摘要8-9
  • Abstract9-10
  • 第1章 緒論10-16
  • 1.1 研究背景及意義10-11
  • 1.2 虛擬儀器11-14
  • 1.2.1 虛擬儀器的概述11-12
  • 1.2.2 虛擬儀器的特點12-14
  • 1.3 本文的主要工作及章節(jié)安排14-16
  • 第2章 輻照效應(yīng)及待測電路概述16-34
  • 2.1 輻照效應(yīng)16-26
  • 2.1.1 輻照環(huán)境16-17
  • 2.1.2 位移損傷17-18
  • 2.1.3 輻照總劑量效應(yīng)18-20
  • 2.1.4 瞬態(tài)輻照效應(yīng)20
  • 2.1.5 單粒子效應(yīng)20-22
  • 2.1.6 實測輻照總劑量效應(yīng)對元器件的影響22-26
  • 2.2 待測樣品基本構(gòu)成及結(jié)構(gòu)特點26-34
  • 2.2.1 數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器27-31
  • 2.2.1.1 數(shù)模轉(zhuǎn)換器的靜態(tài)參數(shù)指標(biāo)28-31
  • 2.2.2 溫度傳感器31-34
  • 第3章 測試系統(tǒng)硬件部分設(shè)計及儀器選型34-50
  • 3.1 測試系統(tǒng)的設(shè)計要求34
  • 3.2 測試系統(tǒng)的總體實現(xiàn)方案34-37
  • 3.2.1 硬件接口總線和上位機36-37
  • 3.2.1.1 硬件接口總線36
  • 3.2.1.2 上位機36-37
  • 3.3 FPGA板卡及其適配器37-39
  • 3.3.1 FPGA部分系統(tǒng)需求37-38
  • 3.3.2 FPGA部分解決方案38-39
  • 3.4 模擬電壓實時采集系統(tǒng)39-42
  • 3.4.1 模擬電壓實時采集部分系統(tǒng)需求39-40
  • 3.4.2 模擬電壓實時采集部分系統(tǒng)解決方案40-42
  • 3.5 供電及多功能實時遙測系統(tǒng)42-46
  • 3.5.1 供電及多功能實時遙測需求42-43
  • 3.5.2 供電及多功能實時遙測系統(tǒng)解決方案43-46
  • 3.6 開關(guān)矩陣部分46-48
  • 3.6.1 開關(guān)矩陣部分需求46-47
  • 3.6.2 開關(guān)矩陣部分解決方案47-48
  • 3.7 外圍電路設(shè)計48-50
  • 3.7.1 外圍電路需求48-49
  • 3.7.2 外圍電路實現(xiàn)49-50
  • 第4章 測試系統(tǒng)軟件部分設(shè)計50-72
  • 4.1 軟件語言50-53
  • 4.1.1 LabVIEW語言簡介50-51
  • 4.1.2 LabVIEW語言的特點51-53
  • 4.2 軟件總體架構(gòu)設(shè)計53-54
  • 4.3 FPGA的設(shè)計及實現(xiàn)54-60
  • 4.3.1 待測芯片邏輯時序54-60
  • 4.4 模擬電壓采集部分的設(shè)計及實現(xiàn)60-63
  • 4.5 供電及多功能實時遙測部分的設(shè)計及實現(xiàn)63-67
  • 4.6 溫度傳感、數(shù)據(jù)儲存及處理部分的設(shè)計及實現(xiàn)67-70
  • 4.7 用戶UI的設(shè)計及實現(xiàn)70-72
  • 第5章 測試情況及結(jié)果72-87
  • 5.1 測試現(xiàn)場情況72-74
  • 5.1.1 測試前準(zhǔn)備工作72-74
  • 5.2 測試結(jié)果及分析74-87
  • 5.2.1 測試結(jié)果75-85
  • 5.2.1.1 總劑量測試結(jié)果75-83
  • 5.2.1.2 單粒子測試結(jié)果83-85
  • 5.2.2 分析與結(jié)論85-87
  • 第6章 總結(jié)與展望87-88
  • 參考文獻88-92
  • 作者簡介92

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1 王立平;基于虛擬儀器的遠(yuǎn)程CMOS集成電路輻射在線動態(tài)測試系統(tǒng)設(shè)計[D];浙江大學(xué);2015年

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3 裴峰;專用動態(tài)測試系統(tǒng)控制軟核的設(shè)計[D];中北大學(xué);2013年

4 周莉;現(xiàn)代測控平臺動態(tài)測試系統(tǒng)研究[D];南京航空航天大學(xué);2004年

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本文編號:877181

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