發(fā)布時(shí)間：2017-09-02 10:09

  本文關(guān)鍵詞：宇航用微矩形電連接器激光軟釬焊工藝研究

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【摘要】：宇航用微矩形電連接器是符合美軍標(biāo)MIL-DTL-3513F或國(guó)軍標(biāo)GJB2446A-2011標(biāo)準(zhǔn)的一種電連接器。近些年來(lái),在宇航產(chǎn)品減重、宇航電子產(chǎn)品集成背景下,XX-12、XX-4等衛(wèi)星單機(jī)和電纜網(wǎng)組件上開始使用微矩形電連接器,后續(xù)宇航產(chǎn)品對(duì)微矩形電連接器應(yīng)用的需求會(huì)越來(lái)越多。然而,對(duì)于焊杯間距只有1.27mm的焊接型微矩形電連接器,傳統(tǒng)手工焊接工藝的效率和質(zhì)量已經(jīng)很難滿足需求。由于激光軟釬焊有加熱集中、非接觸、便于自動(dòng)化集成等優(yōu)點(diǎn),因此提出采用激光軟釬焊技術(shù)來(lái)解決宇航用微矩形電連接器的焊接問(wèn)題。根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)的要求,提出了一種對(duì)原有激光焊接設(shè)備的改進(jìn)方案,主要對(duì)現(xiàn)有激光焊接設(shè)備的定位方式和夾具提出了改進(jìn)措施。提高了激光焊接設(shè)備的效率。為了掌握激光焊接的特性,研究了激光輸出功率和時(shí)間對(duì)焊點(diǎn)溫度的影響。試驗(yàn)結(jié)果表明,激光軟釬焊容易產(chǎn)生錫膏爆噴和焊點(diǎn)溫度過(guò)高的現(xiàn)象。以某型號(hào)衛(wèi)星實(shí)際應(yīng)用需求為基礎(chǔ),進(jìn)行了微矩形電連接器的激光焊接試驗(yàn),并進(jìn)行了性能測(cè)試。確定了工藝參數(shù)和工藝流程。結(jié)果表明,激光軟釬焊可用于宇航用微矩形電連接器的焊接,并且焊點(diǎn)性能可靠、強(qiáng)度高、一致性好。
【關(guān)鍵詞】：激光軟釬焊 微矩形電連接器 電纜網(wǎng)組件 宇航
【學(xué)位授予單位】：北華航天工業(yè)學(xué)院
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號(hào)】：V46
【目錄】：

• 摘要4-5
• Abstract5-9
• 第1章 緒論9-19
• 1.1 宇航用電連接器的發(fā)展9-10
• 1.1.1 宇航用微矩形電連接器發(fā)展現(xiàn)狀9-10
• 1.1.2 微矩形電連接器獨(dú)特的接觸件結(jié)構(gòu)10
• 1.2 電連接器焊接工藝的發(fā)展現(xiàn)狀10-12
• 1.2.1 電連接器的焊接方式10-11
• 1.2.2 宇航用電連接器裝聯(lián)所面臨的問(wèn)題11-12
• 1.3 激光軟釬焊的發(fā)展現(xiàn)狀12-18
• 1.3.1 激光焊接的原理12-13
• 1.3.2 激光器的分類與比較13-14
• 1.3.3 激光軟釬焊的發(fā)展現(xiàn)狀14-15
• 1.3.4 激光軟釬焊工藝和手工焊接工藝的對(duì)比15-18
• 1.4 本論文研究的內(nèi)容18-19
• 第 2 章 半導(dǎo)體激光軟釬焊系統(tǒng)的改進(jìn)19-29
• 2.1 現(xiàn)有激光軟釬焊系統(tǒng)19-20
• 2.2 現(xiàn)有的激光軟釬焊系統(tǒng)存在的主要問(wèn)題20-21
• 2.2.1 定位精度和效率低20
• 2.2.2 夾具效率低20-21
• 2.3 激光軟釬焊系統(tǒng)的改進(jìn)方案21-28
• 2.3.1 定位平臺(tái)的選擇21-22
• 2.3.2 激光焊接設(shè)備機(jī)械結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)22-24
• 2.3.3 電氣控制的設(shè)計(jì)24-26
• 2.3.4 控制軟件的設(shè)計(jì)26
• 2.3.5 夾具的改進(jìn)26-28
• 2.4 本章小結(jié)28-29
• 第3章 激光軟釬焊溫度特性的研究29-41
• 3.1 試驗(yàn)材料、設(shè)備和原理29-36
• 3.1.1 試驗(yàn)材料29-30
• 3.1.2 試驗(yàn)設(shè)備30-35
• 3.1.3 試驗(yàn)原理35-36
• 3.2 試驗(yàn)方法36
• 3.2.1 試驗(yàn)方法36
• 3.2.2 激光參數(shù)設(shè)置36
• 3.3 試驗(yàn)結(jié)果36-40
• 3.3.1 激光焊接溫度的變化36-38
• 3.3.2 不同激光輸出功率下的焊接情況38-39
• 3.3.3 激光軟釬焊程中存在的問(wèn)題和解決辦法39-40
• 3.4 本章小結(jié)40-41
• 第4章 宇航用微矩形電連接器激光軟釬焊的試驗(yàn)41-62
• 4.1 試驗(yàn)材料和設(shè)備41-43
• 4.1.1 微矩形電連接器的選擇41-42
• 4.1.2 其他實(shí)驗(yàn)材料匯總42-43
• 4.2 試驗(yàn)方案43-44
• 4.2.1 試驗(yàn)流程的制定43
• 4.2.2 焊杯搪錫的試驗(yàn)方案43-44
• 4.2.3 連接器焊線方案簡(jiǎn)述44
• 4.2.4 灌封方案簡(jiǎn)述44
• 4.3 工藝參數(shù)摸底試驗(yàn)44-48
• 4.3.1 摸底試驗(yàn)流程44-47
• 4.3.2 檢驗(yàn)結(jié)果47
• 4.3.3 摸底試驗(yàn)結(jié)果47-48
• 4.4 連接器搪錫試驗(yàn)48-51
• 4.4.1 搪錫試驗(yàn)材料48
• 4.4.2 搪錫試驗(yàn)流程48-50
• 4.4.3 搪錫試驗(yàn)結(jié)果50-51
• 4.5 連接器焊線試驗(yàn)51-55
• 4.5.1 焊線試驗(yàn)材料51
• 4.5.2 焊線試驗(yàn)流程51-54
• 4.5.3 焊線試驗(yàn)結(jié)果54-55
• 4.6 尾罩灌封試驗(yàn)55-57
• 4.6.1 灌封試驗(yàn)材料55
• 4.6.2 灌封試驗(yàn)流程55-57
• 4.6.3 灌封試驗(yàn)結(jié)果57
• 4.7 專項(xiàng)測(cè)試驗(yàn)證情況57-61
• 4.7.1 電性能測(cè)試57-58
• 4.7.2 焊點(diǎn)拉力測(cè)試58-59
• 4.7.3 焊點(diǎn)剖面顯微檢查59-60
• 4.7.4 工藝參數(shù)穩(wěn)定性60-61
• 4.7.5 環(huán)境鑒定試驗(yàn)驗(yàn)證61
• 4.8 本章小結(jié)61-62
• 第5章 結(jié)論62-63
• 參考文獻(xiàn)63-66
• 附錄 166-68
• 攻讀學(xué)位期間所取得的相關(guān)科研成果68-69
• 致謝69

【參考文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前1條

1 姜志忠;孫鳳蓮;王麗風(fēng);劉洋;;PBGA無(wú)鉛焊點(diǎn)應(yīng)力應(yīng)變數(shù)值模擬及壽命預(yù)測(cè)[J];哈爾濱理工大學(xué)學(xué)報(bào);2007年03期

中國(guó)碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前2條

1 劉承東;GH4169慣性摩擦焊接過(guò)程的有限元熱力耦合分析[D];大連理工大學(xué);2003年

2 李祥忠;LG952動(dòng)臂焊接殘余應(yīng)力和靜強(qiáng)度分析[D];吉林大學(xué);2009年

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本文編號(hào)：777904