基于龍芯LS132軟核處理器的SoC設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
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【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【部分圖文】:
圖1.1典型系統(tǒng)級(jí)芯片SoC架構(gòu)圖
基于龍芯LS132軟核處理器的SoC設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)2系統(tǒng)級(jí)芯片,顧名思義是將處理器內(nèi)核、程序存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器以及各種功能的外圍設(shè)備接口等關(guān)鍵部件集成在同一塊芯片上,并且各個(gè)模塊之間通過片上總線進(jìn)行互聯(lián)通信,最終得到一個(gè)具有其專用目標(biāo)的集成電路,其中除硬件電路部分設(shè)計(jì)外,還包含完整系....
圖1.2FPGA芯片的基本結(jié)構(gòu)
基于龍芯LS132軟核處理器的SoC設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)8進(jìn)一步發(fā)展而來的硬件器件。FPGA與ASIC相比,其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)明顯,即操作靈活、功能可通過編程更改、且集成度高,因此被業(yè)界普遍認(rèn)為它是集成電路行業(yè)發(fā)展至今的必然產(chǎn)物[29]。FPGA是一種基于查找表LUT的具有特殊結(jié)構(gòu)的新型芯片,該種....
圖2.1IP核設(shè)計(jì)流程圖
基于龍芯LS132軟核處理器的SoC設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
圖2.2軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)流程圖
第2章課題設(shè)計(jì)技術(shù)和流程15硬件部分完成,哪些模塊由軟件部分完成;仿真驗(yàn)證即為通過仿真實(shí)驗(yàn)來檢驗(yàn)前面系統(tǒng)設(shè)計(jì)的正確性,若發(fā)現(xiàn)問題可盡早解決;綜合實(shí)現(xiàn)是指系統(tǒng)通過仿真驗(yàn)證后,將所設(shè)計(jì)的硬件和軟件部分綜合起來對(duì)整體系統(tǒng)功能進(jìn)行協(xié)調(diào)與檢驗(yàn),關(guān)鍵在于使軟硬件正確融合,從而實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)功能。圖....
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