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高頻耦合TIG焊在航天鋁合金結(jié)構(gòu)件中的應(yīng)用研究

發(fā)布時間:2021-06-25 04:49
  本文研究工作以航天科技集團公司重大工藝專項“高頻TIG焊接技術(shù)在航天產(chǎn)品結(jié)構(gòu)件中的應(yīng)用研究”(項目號ZDGY2013-48,任務(wù)號GY-172)的成果為主要內(nèi)容。針對長期以來航天高強鋁合金熔焊焊接工藝存在的焊接接頭綜合性能較低的問題,綜合焊接過程中的電信號參數(shù)、熱輸入、熱循環(huán)以及焊后力學(xué)性能試驗與金相組織分析,提出鋁合金TIG焊接工藝的優(yōu)化機理,確定相應(yīng)的焊接工藝參數(shù)范圍,從而促進該新工藝的實際工程應(yīng)用和推廣。本文所開展的工作,以2A14鋁合金材料的產(chǎn)品為研究對象,研發(fā)了高頻脈沖電流與TIG焊接主電流的耦合技術(shù),優(yōu)化了高頻TIG裝置參數(shù)及高頻耦合參數(shù),增強TIG焊熔池攪拌作用,細(xì)化晶粒,減少焊接氣孔等缺陷,提高焊縫性能,滿足航天型號產(chǎn)品的高可靠性要求。主要研究內(nèi)容(1)高頻電流與TIG焊電流耦合技術(shù)研究及系統(tǒng)集成,研究高頻電流與TIG焊電流耦合技術(shù)及系統(tǒng)集成,實現(xiàn)三種能量波形的精量化控制,滿足焊接工藝需求。(2)對耦合高頻的TIG焊接工藝參數(shù)的優(yōu)化研究。觀測了不同TIG參數(shù)與高頻參數(shù)耦合效果對焊縫中氣孔及晶粒大小的影響,確定其中的相關(guān)性,從而制定合理工藝方法,提高焊接接頭的綜合性能。研... 

【文章來源】:北京工業(yè)大學(xué)北京市 211工程院校

【文章頁數(shù)】:101 頁

【學(xué)位級別】:碩士

【部分圖文】:

高頻耦合TIG焊在航天鋁合金結(jié)構(gòu)件中的應(yīng)用研究


某法蘭打壓開裂情況

X光底片,法蘭


1. 二級前箱前底加壓至 0.55MPa 時,法蘭焊縫有一處漏水,漏水處產(chǎn)生一條 20mm 裂紋2. 一級后箱前底 氣密試驗在 0.33MPa 保壓后檢查法蘭焊縫有一處漏氣圖 1-1 所示為某法蘭打壓開裂情況,圖 1-2 所示為打壓開裂處打壓前后 X 光透視檢查底片對照,從圖 1-2 可以看出,打壓前該處無焊接缺陷,但局部顏色較黑,存在組織不均勻和密集型氣孔;打壓后開裂。圖 1-1 某法蘭打壓開裂情況Fig.1-1 Compression cracking of flange打壓開裂處靠近法蘭一側(cè)的熔合線上

環(huán)縫,法蘭,熔合線,頂蓋


圖 1-3 某法蘭環(huán)縫漏氣處Fig.1-3 Flange annular leakage position圖 1-4 某法蘭環(huán)縫試驗前該處無缺陷Fig.1-4 No defect before the ring seam test的報廢產(chǎn)品進行取樣分析,問題部位的 TIG 焊接均勻以及密集的微小氣孔,大小約為 0.05μm液壓強度試驗合格的焊縫發(fā)生氣密試驗泄漏。采其中白點為 0.05μm-0.1μm 的微小氣孔。


本文編號:3248527

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