隨著微電子器件的不斷發(fā)展,電子器件的工作頻率和功率越來越高,電子器件封裝技術(shù)也日新月異。在宇航用電子器件中,為減小宇航電子產(chǎn)品的體積和重量,FPGA（Field Programmable Gate Array）已廣泛用于各類型號(hào)的宇航產(chǎn)品中,而目前FPGA產(chǎn)品常用的封裝形式為非氣密性倒裝焊封裝技術(shù),為了滿足宇航用FPGA產(chǎn)品在宇航級(jí)惡劣環(huán)境下的應(yīng)用,因此對(duì)倒裝焊器件進(jìn)行氣密性防護(hù)成為目前亟需解決的研究方向。本文著重從仿真技術(shù)和可靠性試驗(yàn)兩部分研究Parylene薄膜在非氣密性倒裝焊器件的耐濕防護(hù)技術(shù)上的應(yīng)用,提出采取Parylene膜改善倒裝焊焊點(diǎn)的應(yīng)力應(yīng)變分布及隔絕外部環(huán)境的水汽侵蝕,來提高非氣密性倒裝焊器件的長期可靠性。首先通過對(duì)目前倒裝焊的涂層防護(hù)技術(shù)進(jìn)行研究和篩選,確定采用Parylene材料對(duì)器件進(jìn)行敷形涂覆的技術(shù)研究方案,通過研究沉積Parylene材料的工藝參數(shù),對(duì)倒裝焊器件整體結(jié)構(gòu)進(jìn)行一致性涂覆。通過ANSYS結(jié)構(gòu)仿真和有限元分析方法,研究熱循環(huán)載荷下芯片尺寸和Parylene厚度對(duì)焊點(diǎn)熱疲勞壽命的影響;然后結(jié)合工程化應(yīng)用,對(duì)倒裝焊器件涂覆不同厚度的Parylene薄膜... 

【文章來源】：中國運(yùn)載火箭技術(shù)研究院北京市

【文章頁數(shù)】：66 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

非氣密性陶瓷倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)

中國航天科技集團(tuán)公司碩士學(xué)位論文 反應(yīng)固化：通過化學(xué)反應(yīng)使涂層材料進(jìn)行固化，通常使用于多組覆涂層材料對(duì)水汽擴(kuò)散有著良好的阻擋作用，敷形涂覆技術(shù)已經(jīng)的目的是為了保護(hù)電子器件免受外界灰塵、潮濕水汽的侵蝕破壞耐溶劑侵蝕以及固定多余物等優(yōu)點(diǎn)。目前，由于電路尺寸逐漸減效應(yīng)越來越顯著，因此敷形涂層防護(hù)技術(shù)的應(yīng)用場(chǎng)合也越來越多

趙文中：宇航用非氣密性倒裝焊器件耐濕技術(shù)研究2 Parylene 防護(hù)涂層技術(shù)研究現(xiàn)狀Parylene 材料是由 Willianf gorham 于二十世紀(jì)五十年代發(fā)明，二十世紀(jì)六十年美國 Union Carbide 公司開發(fā)研制處的的分子級(jí)涂層材料[26]。Parylene 材料可以進(jìn)行沉積生長，生長過程中無需任何催化劑，制備工藝簡單，并且制得 Parylen勻、透明、無應(yīng)力，是目前最有效的耐濕防潮涂層材料，因此 Parylene 材料廣航空航天、電子器件等領(lǐng)域[27-30]。2.1 Parylene 材料本征特性Parylene 是 Parylene 系列化合物的商品名，學(xué)名為聚對(duì)苯撐二甲基，縮寫為 P分子上的取代基不同，Parylene 可以分為 Parylene C，Parylene N 和 Parylene D 不同類型的 Parylene 性能也不盡相同。不同類型的 Parylene 涂層分子結(jié)構(gòu)示意特性如圖 1.3 所示。

【參考文獻(xiàn)】：
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本文編號(hào)：3069509