新型運(yùn)載火箭對電子設(shè)備提出了更高抗沖擊能力的要求。運(yùn)用ANSYSWorkbench軟件分析沖擊試驗(yàn)中出現(xiàn)問題的溫度變換器,知悉了印制電路板的形變分布,分析出產(chǎn)品存在的防沖擊工藝措施不足、印制電路板厚度不夠、元器件布局不合理等抗沖擊的薄弱環(huán)節(jié),并給出了解決措施。解決了溫度變換器大沖擊試驗(yàn)條件下抗力學(xué)性能差的問題,提升了產(chǎn)品的可靠性,保證了產(chǎn)品的質(zhì)量,并將該技術(shù)應(yīng)用于后續(xù)的型號中。 

【文章來源】：航天制造技術(shù). 2020,(02)

【文章頁數(shù)】：4 頁

【部分圖文】：

印制電路板組合件三維模型

因?yàn)樗惺г骷霈F(xiàn)在垂直印制電路板方向沖擊以后，所以分析此方向的沖擊應(yīng)力，獲得失效印制電路板組合件仿真形變分布圖如圖2所示。通過應(yīng)力分析，可知溫度變換器在沖擊過程中，承受應(yīng)力產(chǎn)生形變的位置量級及分布情況，與產(chǎn)品在試驗(yàn)過程中失效器件的位置完全吻合。

印制電路板邊緣和殼體之間粘固效果如圖4所示。印制電路板邊緣和殼體之間粘固后沖擊試驗(yàn)仿真應(yīng)力圖如圖5所示。圖2與圖5對比可知：粘固前，印制電路板的最大形變量是4.8596e-5；粘固后，印制電路板的最大形變量是3.9384e-6，印制電路板形變量減小了一個(gè)量級。形變區(qū)間分布也發(fā)生了很大的變化，粘固后，最大的形變區(qū)間的形變量與粘固前相比，形變量顯著變小。因此將印制電路板邊緣和殼體粘固成為一體的方法對減小大沖擊產(chǎn)生的應(yīng)力有明顯的作用。

【參考文獻(xiàn)】：
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本文編號：3054900