發(fā)布時(shí)間：2020-09-22 16:34

　　 隨著半導(dǎo)體制造工藝的進(jìn)步,SoC芯片技術(shù)得到長(zhǎng)足發(fā)展,SoC上集成容量已達(dá)上億門(mén),芯片的規(guī)模和復(fù)雜度成指數(shù)上升。一方面,芯片功能的不斷增加,規(guī)模不斷增大,這是業(yè)界所期望的;另一方面,SoC集成容量的飛速提升又會(huì)導(dǎo)致開(kāi)發(fā)周期增長(zhǎng),芯片成本和質(zhì)量的控制難度進(jìn)一步加大。因此,當(dāng)前SoC芯片的驗(yàn)證工作面臨著更多困難和挑戰(zhàn),而基于FPGA的SoC芯片驗(yàn)證技術(shù)是破解當(dāng)前技術(shù)瓶頸的重要途徑之一。近年來(lái),得益于制造工藝技術(shù)的不斷創(chuàng)新,FPGA技術(shù)取得顯著進(jìn)步,在降低功耗、成本的同時(shí),FPGA的功能性和容量有了巨大的提升。這使得FPGA在IC設(shè)計(jì)中得到了更為廣泛的應(yīng)用,尤其是在FPGA原型驗(yàn)證領(lǐng)域。FPGA驗(yàn)證技術(shù)具有低成本、操作靈活、可重復(fù)編程、運(yùn)行速度快等優(yōu)點(diǎn),且可以較真實(shí)地模擬實(shí)際SoC芯片的工作狀態(tài),因此可以彌補(bǔ)EDA仿真階段的驗(yàn)證缺陷,排除SoC設(shè)計(jì)階段潛在的錯(cuò)誤,從而節(jié)約SoC芯片的驗(yàn)證時(shí)間和成本,大大提升流片成功率。本論文圍繞基于FPGA的無(wú)人機(jī)圖像傳輸SoC芯片驗(yàn)證平臺(tái)開(kāi)展了系統(tǒng)的研究工作。首先,針對(duì)需要驗(yàn)證的無(wú)人機(jī)圖像傳輸SoC芯片,分析其架構(gòu)和設(shè)計(jì)規(guī)格等方面,確定FPGA驗(yàn)證平臺(tái)的設(shè)計(jì)需求,重點(diǎn)研究并實(shí)現(xiàn)了基于FPGA的DDR PHY數(shù)據(jù)通路模塊、NOR FLASH控制器模塊,同時(shí)驗(yàn)證了其設(shè)計(jì)的有效性和正確性。最后,基于本論文所設(shè)計(jì)的DDR PHY數(shù)據(jù)通路模塊和FLASH控制器模塊,結(jié)合系統(tǒng)中H.264模塊、SDIO模塊等其它子模塊,共同構(gòu)成了一款無(wú)人機(jī)圖像傳輸SoC芯片驗(yàn)證平臺(tái),并制定方案,進(jìn)行了系統(tǒng)級(jí)的圖像壓縮編碼功能的驗(yàn)證。驗(yàn)證結(jié)果表明,該FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)可有效實(shí)現(xiàn)視頻圖像信號(hào)的編碼壓縮,正確的驗(yàn)證了無(wú)人機(jī)芯片的圖像處理功能,體現(xiàn)了本論文所搭建平臺(tái)具有高效性、可靠性等顯著優(yōu)點(diǎn)。
【學(xué)位單位】：西安電子科技大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位年份】：2019
【中圖分類】：V279
【部分圖文】：

第二章 SoC 驗(yàn)證技術(shù)研究第二章 SoC驗(yàn)證技術(shù)研究程中，最重要的過(guò)程當(dāng)屬驗(yàn)證環(huán)節(jié)。對(duì)于一般的 A的功能即可，但是，隨著 SoC 技術(shù)的發(fā)展，SoC 提出了嚴(yán)格的要求。SoC 驗(yàn)證不僅需要模塊級(jí)別，還需要進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)別的驗(yàn)證，目前 SoC 常用的真技術(shù)、軟硬件協(xié)同驗(yàn)證、基于 IP 的驗(yàn)證和 FPG SoC 芯片設(shè)計(jì)的一般流程，芯片驗(yàn)證從模塊級(jí)的 R成，中間的各個(gè)步驟都要穿插驗(yàn)證過(guò)程，所以驗(yàn)證間和成本，其最終目的是在芯片投片之前能將芯片

西安電子科技大學(xué)碩士學(xué)位論文 驗(yàn)證C 設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，芯片驗(yàn)證面臨巨大的挑戰(zhàn)，越來(lái)越多的何找到一種高效、快捷的驗(yàn)證方法來(lái)提高 SoC 研發(fā)的效率法是最好的選擇之一。目前，F(xiàn)PGA 的性能隨著集成電路技其最大優(yōu)點(diǎn)在于便利的可編程性，SoC 或者 ASIC 設(shè)計(jì)一旦流會(huì)，利用 FPGA 的可編程性，在驗(yàn)證階段可以隨時(shí)實(shí)現(xiàn)任意 ，并且可以較為真實(shí)地模擬各種 SoC 的應(yīng)用場(chǎng)景和狀態(tài)，進(jìn)發(fā)現(xiàn)在EDA驗(yàn)證期間未找到的缺陷，以達(dá)到充分驗(yàn)證的目的首先需要在 EDA 工具上進(jìn)行仿真，如果仿真通過(guò)，那么就可 FPGA 上，利用 FPGA 進(jìn)行驗(yàn)證，驗(yàn)證結(jié)果如果正確的話，工作。如圖 2.2 所示是一種高效的、可靠的 FPGA 驗(yàn)證方式。

第三章 FPGA 驗(yàn)證平臺(tái)總體設(shè)計(jì)三章 FPGA驗(yàn)證平臺(tái)總體設(shè)計(jì) 驗(yàn)證平臺(tái)最終目的是驗(yàn)證無(wú)人機(jī)圖像傳輸驗(yàn)證的無(wú)人機(jī)通信芯片，從芯片架構(gòu)和設(shè) FPGA 驗(yàn)證平臺(tái)需求，包含 FPGA 主板選套軟件選取等幾個(gè)部分。綜上所述，本章將設(shè)計(jì)內(nèi)容。系統(tǒng)設(shè)計(jì)越來(lái)越受推崇，而其設(shè)計(jì)流程也功能仿真、綜合優(yōu)化、布局布線、時(shí)序仿示。

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本文編號(hào)：2824646