【摘要】：本文通過(guò)分析飛控軟件的功能測(cè)試環(huán)境,設(shè)計(jì)了飛控軟件的半實(shí)物仿真平臺(tái)的硬件控制板卡。飛控軟件作為飛行器地面測(cè)試及正式飛行的主控單元,其工作性能的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性在整個(gè)系統(tǒng)的飛行過(guò)程中起著至關(guān)重要的作用,該平臺(tái)的設(shè)計(jì)在節(jié)約成本的前提下實(shí)現(xiàn)了飛控軟件的功能測(cè)試。本文首先介紹了半實(shí)物仿真技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀以及國(guó)內(nèi)外知名的半實(shí)物仿真平臺(tái)。結(jié)合半實(shí)物仿真的硬件在環(huán)仿真構(gòu)架以及飛控軟件仿真平臺(tái)的功能需求,完成了飛控軟件半實(shí)物仿真平臺(tái)的硬件板卡的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。在飛控軟件半實(shí)物仿真平臺(tái)硬件板卡設(shè)計(jì)中,以FPGA為主控器,將采集與輸出的信號(hào)分類后采用模塊化設(shè)計(jì)方法完成了平臺(tái)硬件的搭建。將信號(hào)整合劃分后,仿真平臺(tái)的硬件電路主要由串行通信板卡、模擬量/開(kāi)關(guān)量輸入板卡、模擬量/開(kāi)關(guān)量輸出板卡三大功能板卡組成。本文詳細(xì)介紹了各功能板、CPCI總線模塊和電源模塊的硬件電路設(shè)計(jì)并對(duì)可配置的串行通信、模擬量采集及輸出、開(kāi)關(guān)量的采集以及FPGA與PCI9054通信的具體控制邏輯設(shè)計(jì)及其關(guān)鍵技術(shù)均作了詳細(xì)說(shuō)明,其中包括串行通信的同步電路消抖、有限狀態(tài)機(jī)的使用及編碼方式的選擇、開(kāi)關(guān)量信號(hào)的延時(shí)濾波等技術(shù)。最后,通過(guò)完成平臺(tái)的單元測(cè)試,驗(yàn)證了飛控軟件半實(shí)物仿真平臺(tái)各硬件控制板卡的工作性能。
【學(xué)位授予單位】：中北大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2018
【分類號(hào)】：V249.1;V211;TP391.9
【圖文】：

中北大學(xué)學(xué)位論文 國(guó) dSPACE 公司開(kāi)發(fā)的半實(shí)物仿真平臺(tái) MicroAoto Box II 可用于許多不同的型開(kāi)發(fā)和硬件在環(huán)仿真環(huán)境，例如：傳動(dòng)系統(tǒng)、底盤(pán)控制、車(chē)身控制、高級(jí)統(tǒng)（ADAS）、電力驅(qū)動(dòng)控制、線控技術(shù)應(yīng)用、航空航天應(yīng)用[16]。dSPACE 成功能開(kāi)發(fā)和實(shí)車(chē)測(cè)試研制的半實(shí)物仿真平臺(tái) MicroAutoBox II，如圖 1.2 所

中北大學(xué)學(xué)位論文 部采用中間厚、邊緣薄的設(shè)計(jì)，便于熱量的發(fā)散。而鰭重點(diǎn)，當(dāng)散熱塊包絡(luò)體積一定時(shí)，鰭片厚度過(guò)薄，熱量率變?nèi)�；�?dāng)鰭片過(guò)厚時(shí)，鰭片數(shù)目又會(huì)減少，使表面積離小于 1mm 時(shí)，近似認(rèn)為空氣在此空間無(wú)法流通，影，鰭片厚度采用 1.5mm，在保證體積散熱效率的前提，在散熱塊的表面做陽(yáng)極處理可增加輻射性能而增加散圖如圖 3.16 所示。

0000 默認(rèn)狀態(tài) 000 默認(rèn) 00 5bit 00 默認(rèn) 00 默認(rèn) 0001 232 通道 1 001 9600 01 6bit 01 CRC 01 1bit 0010 232 通道 2 010 57.6k 10 7bit 10 奇 10 1.5bit 0011 422 通道 1 011 115.2k 11 8bit 11 偶 11 2bit 0100 422 通道 2 100 230.4k 0101 422 通道 3 101 460.8k 0110 422 通道 4 110 921.6k 0110 422/485 1 0111 422/485 2 1000 422/485 3 1001 422/485 4

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本文編號(hào)：2783110