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硅基微熱管傳熱性能優(yōu)化及其應(yīng)用

發(fā)布時(shí)間:2021-06-11 00:58
  高功率LED可以在車(chē)頭大燈、街燈、室內(nèi)照明和景觀(guān)燈等場(chǎng)合應(yīng)用,具有驅(qū)動(dòng)電壓低、體積小、壽命長(zhǎng)以及能效高等優(yōu)勢(shì),是很有前景的人工光源。但是現(xiàn)有研究水平下,其70%-85%的輸入電能都轉(zhuǎn)化為了無(wú)用的熱,加之LED芯片體積很小,依靠自身散熱困難,導(dǎo)致其結(jié)溫升高,進(jìn)而影響其壽命和可靠性。因此,大幅度提高LED散熱速度,是高功率LED廣泛使用過(guò)程中亟需達(dá)到的目標(biāo)。平板微熱管和均熱板是一類(lèi)基于氣液兩相流的被動(dòng)傳熱器件,近年來(lái)被用于控制LED器件的結(jié)溫方面。但是這類(lèi)器件的微小化也為其制造帶來(lái)困難。另一方面,由于微器件的尺度效應(yīng),表面特性對(duì)其傳熱性能影響增強(qiáng)。本文采用硅作為L(zhǎng)ED和平板微熱管集成制造中的基板材料,Pyrex7740玻璃與硅基板靜電鍵合實(shí)現(xiàn)微熱管的封接。硅基板的一側(cè)是刻蝕的溝道,起到吸液芯的作用;另一側(cè)是LED芯片的固晶電極,由此實(shí)現(xiàn)LED和微熱管的一體化。為了提高微熱管的傳熱性能,采用了貝殼型蓋板和在溝道表面沉積石墨烯兩種優(yōu)化方法。其中貝殼型蓋板可縮短液態(tài)工質(zhì)從凝結(jié)到落回溝道的時(shí)間,而石墨烯改性的表面具有疏水性,選擇性在熱管的冷凝段沉積石墨烯,可促進(jìn)熱管工質(zhì)的循環(huán)。本文還針對(duì)3W LE... 

【文章來(lái)源】:大連理工大學(xué)遼寧省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁(yè)數(shù)】:72 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】:碩士

【文章目錄】:
摘要
Abstract
1 緒論
    1.1 LED散熱
        1.1.1 LED散熱問(wèn)題
        1.1.2 LED散熱技術(shù)
    1.2 微溝道平板熱管與其發(fā)展現(xiàn)狀
        1.2.1 微溝道平板熱管工作原理
        1.2.2 微溝道平板熱管發(fā)展現(xiàn)狀
    1.3 均熱板散熱技術(shù)與發(fā)展現(xiàn)狀
        1.3.1 均熱板工作原理
        1.3.2 均熱板發(fā)展現(xiàn)狀
    1.4 課題研究背景及來(lái)源
    1.5 本文主要研究?jī)?nèi)容
2 LED-平板微熱管一體化模組研制
    2.1 一體化模組設(shè)計(jì)思想
    2.2 基板結(jié)構(gòu)及掩膜設(shè)計(jì)
        2.2.1 基板溝道結(jié)構(gòu)與掩膜設(shè)計(jì)
        2.2.2 基板電極結(jié)構(gòu)與掩膜設(shè)計(jì)
    2.3 貝殼型蓋板結(jié)構(gòu)與掩膜設(shè)計(jì)
    2.4 LED-平板微熱管加工工藝
        2.4.1 基板溝道加工工藝
        2.4.2 蓋板加工工藝
        2.4.3 基板與蓋板靜電鍵合工藝
        2.4.4 LED模組加工工藝
    2.5 LED-平板微熱管灌注與封裝
    2.6 本章小結(jié)
3 石墨烯溝道表面改性對(duì)一體化模組傳熱性能影響的研究
    3.1 石墨烯改性研究及制備工藝
        3.1.1 石墨烯改性理論研究
        3.1.2 石墨烯納米懸浮液制備工藝
    3.2 沉積石墨烯LED-平板微熱管一體化模組制造
    3.3 本章小結(jié)
4 集成均熱板研制
    4.1 集成均熱板設(shè)計(jì)思想
    4.2 集成均熱板結(jié)構(gòu)與掩膜設(shè)計(jì)
        4.2.1 集成均熱板溝道結(jié)構(gòu)與掩膜設(shè)計(jì)
        4.2.2 集成均熱板電極結(jié)構(gòu)與掩膜設(shè)計(jì)
        4.2.3 熱沉結(jié)構(gòu)與尺寸
    4.3 集成均熱板制造工藝
    4.4 本章小結(jié)
5 集成器件傳熱性能測(cè)試與結(jié)果分析
    5.1 測(cè)試平臺(tái)
        5.1.1 測(cè)試平臺(tái)測(cè)試原理
        5.1.2 測(cè)試平臺(tái)組成
        5.1.3 測(cè)試平臺(tái)測(cè)試過(guò)程
    5.2 LED-平板微熱管一體化模組傳熱性能測(cè)試及結(jié)果分析
        5.2.1 貝殼型蓋板一體化模組傳熱性能測(cè)試及結(jié)果分析
        5.2.2 石墨烯改性一體化模組傳熱性能測(cè)試及結(jié)果分析
    5.3 集成均熱板傳熱性能測(cè)試及結(jié)果分析
    5.4 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表學(xué)術(shù)論文情況
致謝



本文編號(hào):3223470

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