本文關(guān)鍵詞：PCB加工精度檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  更多相關(guān)文章： 自動(dòng)對(duì)焦 圖像拼接 圓的識(shí)別 圖像定位

【摘要】：隨著電子行業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展,電子市場(chǎng)對(duì)印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的需求量逐漸增大,一款高精度的PCB加工精度檢測(cè)設(shè)備對(duì)PCB生產(chǎn)商來說是必須的。與目前市場(chǎng)上常用的PCB加工精度檢測(cè)設(shè)備相比,本文設(shè)計(jì)的PCB加工精度檢測(cè)系統(tǒng)降低了對(duì)操作人員的要求且具有更好的經(jīng)濟(jì)適用性。本文設(shè)計(jì)了一套完整的PCB加工精度檢測(cè)系統(tǒng),該系統(tǒng)利用數(shù)字?jǐn)z像機(jī)采集待測(cè)PCB板的圖像,通過圖像處理技術(shù)檢測(cè)PCB板的鉆孔精度。系統(tǒng)由硬件平臺(tái)和相應(yīng)的控制分析軟件組成。系統(tǒng)的硬件平臺(tái)由線掃描儀、照明設(shè)備和運(yùn)動(dòng)設(shè)備構(gòu)成,主要功能是完成PCB加工精度檢測(cè)系統(tǒng)的高質(zhì)量圖像采集。本文選擇了線陣攝像機(jī)來完成圖像的數(shù)據(jù)采集,與面陣攝像機(jī)相比,線陣攝像機(jī)采集圖像大小可以隨待測(cè)PCB板大小改變而改變,提高了系統(tǒng)的內(nèi)存利用率。為保證圖像的正確采集,線掃描儀圖像采集速度與系統(tǒng)工作臺(tái)的運(yùn)動(dòng)速度需要進(jìn)行匹配,本文介紹了匹配過程和匹配參數(shù)的設(shè)定原理。系統(tǒng)軟件不僅可以控制系統(tǒng)的硬件平臺(tái),還可以實(shí)現(xiàn)采集圖像的數(shù)據(jù)處理和PCB鉆孔精度分析。本文詳細(xì)說明了系統(tǒng)算法設(shè)計(jì)流程,分析了目前在PCB加工精度系統(tǒng)中使用較多的圖像處理算法,最終開發(fā)出一套適合當(dāng)前環(huán)境的精度分析軟件。本文重點(diǎn)介紹了攝像頭定焦?fàn)顟B(tài)下基于圖像處理的自動(dòng)對(duì)焦算法、特征點(diǎn)較少的圖像拼接算法及通孔識(shí)別和定位算法。文章最后對(duì)系統(tǒng)軟件進(jìn)行了測(cè)試,通過與市場(chǎng)上PCB精度檢測(cè)設(shè)備對(duì)同一PCB板的檢測(cè)數(shù)據(jù)作對(duì)比,說明了本文系統(tǒng)設(shè)計(jì)的合理性和可靠性。
【關(guān)鍵詞】：自動(dòng)對(duì)焦 圖像拼接 圓的識(shí)別 圖像定位
【學(xué)位授予單位】：電子科技大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號(hào)】：TP391.41;TN41
【目錄】：

• 摘要5-6
• abstract6-9
• 第一章 緒論9-13
• 1.1 PCB加工精度檢測(cè)系統(tǒng)的研究意義9-10
• 1.2 PCB加工精度檢測(cè)系統(tǒng)的國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)10-11
• 1.3 本文的主要貢獻(xiàn)和創(chuàng)新點(diǎn)11-12
• 1.4 論文章節(jié)安排12-13
• 第二章 PCB加工精度檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)13-23
• 2.1 PCB加工精度檢測(cè)系統(tǒng)概述13
• 2.2 PCB精度檢測(cè)系統(tǒng)硬件平臺(tái)搭建13-18
• 2.2.1 圖像采集系統(tǒng)14-16
• 2.2.2 運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)16-17
• 2.2.3 照明系統(tǒng)17-18
• 2.3 PCB精度檢測(cè)系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)18-22
• 2.3.1 軟件開發(fā)環(huán)境簡(jiǎn)要介紹19
• 2.3.2 線掃描儀控制功能設(shè)計(jì)19-21
• 2.3.3 運(yùn)動(dòng)控制功能設(shè)計(jì)21
• 2.3.4 數(shù)據(jù)處理功能設(shè)計(jì)21-22
• 2.4 本章小結(jié)22-23
• 第三章 圖像采集算法設(shè)計(jì)23-39
• 3.1 PCB加工精度檢測(cè)系統(tǒng)的自動(dòng)對(duì)焦23-29
• 3.1.1 自動(dòng)對(duì)焦原理介紹24-25
• 3.1.2 對(duì)焦方法介紹25-26
• 3.1.3 圖像清晰度算法測(cè)試26-28
• 3.1.4 圖像清晰度算法改進(jìn)28-29
• 3.2 PCB加工精度檢測(cè)系統(tǒng)圖像掃描29-31
• 3.3 PCB加工精度檢測(cè)系統(tǒng)的圖像拼接31-37
• 3.3.1 系統(tǒng)圖像拼接算法設(shè)計(jì)32-36
• 3.3.2 圖像采集理論拼接法36-37
• 3.3.3 圖像拼接總結(jié)37
• 3.4 本章小結(jié)37-39
• 第四章 圖像識(shí)別與定位算法設(shè)計(jì)39-58
• 4.1 圖像預(yù)處理39-43
• 4.1.1 圖像濾波39-40
• 4.1.2 圖像二值化算法設(shè)計(jì)40-43
• 4.2 PCB加工精度檢測(cè)系統(tǒng)圓的提取43-49
• 4.2.1 Hough變換圓檢測(cè)法43-45
• 4.2.2 Freeman鏈表圓檢測(cè)法45-47
• 4.2.3 輪廓提取圓的檢測(cè)47-49
• 4.3 亞像素圓的檢測(cè)49-51
• 4.3.1 數(shù)字相關(guān)法49-50
• 4.3.2 雙線性插值法50
• 4.3.3 亞像素圓的算法總結(jié)50-51
• 4.4 圖像定位51-57
• 4.4.1 圖像四點(diǎn)定位法53-55
• 4.4.2 高精度圖像定位55-57
• 4.5 本章小結(jié)57-58
• 第五章 PCB加工精度檢測(cè)系統(tǒng)測(cè)試58-67
• 5.1 系統(tǒng)軟件開啟階段測(cè)試58-59
• 5.2 圖像采集模塊測(cè)試59-61
• 5.3 圖像處理模塊測(cè)試61-65
• 5.4 系統(tǒng)對(duì)焦功能測(cè)試65
• 5.5 本章小結(jié)65-67
• 第六章 總結(jié)67-68
• 致謝68-69
• 參考文獻(xiàn)69-70
• 攻讀碩士學(xué)位期間取得的成果70-71

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本文編號(hào)：950198