本文關(guān)鍵詞：世界及我國PCB用銅箔產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)況

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【摘要】：文章在大量、最新的調(diào)查統(tǒng)計數(shù)據(jù)基礎(chǔ)上,對世界及我國印制電路用銅箔行業(yè)及產(chǎn)品品種的發(fā)展現(xiàn)況作了綜述,并對我國銅箔行業(yè)、企業(yè)存在問題及未來發(fā)展的方向提出了分析和看法。
【作者單位】： 中電材協(xié)電子銅箔材料分會;
【關(guān)鍵詞】： 印制電路板 覆銅板 電解銅箔 壓延銅箔 發(fā)展
【分類號】：F416.63;F416.32
【正文快照】： 1 世界電解銅箔行業(yè)發(fā)展的現(xiàn)況 電子銅箔(Electronical Copper Foil)是由于采用不同工藝制造方法制出的電解銅箔(Electrodeposited Copper Foil,簡稱ED銅箔)和壓延銅箔(Rolled Copper Foil,簡稱RD銅箔)構(gòu)成。它作為PCB制造中的主要原材料之一,在PCB中起到導(dǎo)電、散熱等重要功

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7 顧瑋s，

本文編號：882809