本文關(guān)鍵詞：集成電路光刻工藝研究

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【摘要】：光刻是利用特定工藝將掩膜板上的集成電路圖形印制到硅片上的精密表面加工技術(shù)。在集成電路制造工藝中,光刻是最為重要的工藝之一。它決定著芯片的最小特征尺寸,占芯片制造時(shí)間的40-50%,并且占制造成本的30%。本文通過對(duì)光刻工藝的主要步驟的分析,研究了正膠及負(fù)膠的特性,探討了未來光刻工藝發(fā)展的方向。
【作者單位】： 三峽電力職業(yè)學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： 集成電路 光刻 工藝 光刻膠
【正文快照】： 1緒論1.1集成電路集成電路(Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱IC)是20世紀(jì)60年代初期發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝,把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上,然后

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1 ;現(xiàn)代光刻工藝中的分辨率增強(qiáng)技術(shù)(英文)[A];大珩先生九十華誕文集暨中國光學(xué)學(xué)會(huì)2004年學(xué)術(shù)大會(huì)論文集[C];2004年

2 趙茲君;;薄膜光刻工藝參數(shù)的優(yōu)化[A];中國電子學(xué)會(huì)第十五屆電子元件學(xué)術(shù)年會(huì)論文集[C];2008年

3 劉智懷;龔勇清;李平貴;;微光學(xué)元件光刻工藝對(duì)焦方法研究[A];第十七屆十三�。ㄊ校┕鈱W(xué)學(xué)術(shù)年會(huì)暨“五省一市光學(xué)聯(lián)合年會(huì)”論文集[C];2008年

4 曲炳郡;夏善紅;李路明;王立鼎;;TiNi形狀記憶薄膜的光刻新工藝[A];中國儀器儀表學(xué)會(huì)第三屆青年學(xué)術(shù)會(huì)議論文集（下）[C];2001年

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1 馮奎;深紫外線曝光光罩結(jié)晶狀缺陷的生長機(jī)理和預(yù)防[D];復(fù)旦大學(xué);2014年

2 李敏;用于聲表面波器件制備的激光直寫光刻工藝研究[D];河北工業(yè)大學(xué);2015年

3 馬進(jìn);基于知識(shí)的集成電路光刻工藝設(shè)計(jì)系統(tǒng)研究[D];上海交通大學(xué);2011年

4 金曉剛;光刻工藝中的焦距異常發(fā)生原因分析及解決辦法[D];復(fù)旦大學(xué);2009年

5 唐夏;0.13μm集成電路光刻工藝平臺(tái)優(yōu)化和光刻分辨率增強(qiáng)技術(shù)的研究[D];復(fù)旦大學(xué);2010年

6 馬亮;薄膜晶體管液晶顯示器四次光刻工藝研究[D];天津大學(xué);2010年

7 林盛浩;半導(dǎo)體勻膠系統(tǒng)的研究與優(yōu)化設(shè)計(jì)[D];電子科技大學(xué);2010年

8 凌意明;0.15微米工藝光刻圖形缺陷攻關(guān)項(xiàng)目管理[D];復(fù)旦大學(xué);2010年

9 白蘭萍;0.35微米BiCMOS光刻工藝參數(shù)的優(yōu)化[D];天津大學(xué);2009年

10 王軍;光刻工藝中聚酰亞胺層光阻減量和線寬均勻性研究[D];天津大學(xué);2012年

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本文編號(hào)：780180