本文關(guān)鍵詞：電子封裝技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)，，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：近年來(lái),我國(guó)電子封裝技術(shù)發(fā)展迅速,且為電子產(chǎn)品與電子系統(tǒng)的微小型化發(fā)展提供了重要的外部技術(shù)保證。為了進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)電子封裝技術(shù)的認(rèn)識(shí)與了解,文章則主要對(duì)當(dāng)前國(guó)內(nèi)外電子封裝技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀進(jìn)行總結(jié)和說(shuō)明,在此基礎(chǔ)上,對(duì)電子封裝技術(shù)在未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)展開(kāi)了深入研究。
【作者單位】： 國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局專利局專利審查協(xié)作廣東中心;
【關(guān)鍵詞】： 電子封裝技術(shù) MIS倒裝封裝 D封裝
【分類號(hào)】：TN405
【正文快照】： 前言自發(fā)明集成電路產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展對(duì)電子封裝技術(shù)提出了更高的要求,而電子封裝技術(shù)也承擔(dān)起越來(lái)越多的多元化以及集成化和規(guī)模化的芯片封裝功能。在此背景下,加強(qiáng)對(duì)國(guó)內(nèi)外電子封裝技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀的研究和分析,并準(zhǔn)確把握電子封裝技術(shù)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì),已成為電子封裝領(lǐng)域適應(yīng)IC產(chǎn)

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  本文關(guān)鍵詞：電子封裝技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

本文編號(hào)：450882